退火温度对CSP基板冷轧冲压板再结晶温度和组织的影响

采用硬度法与金相法相结合的方法对CSP基板生产的冷轧冲压板再结晶温度进行了研究,同时研究了冷轧压下率对再结晶温度的影响。结果表明,退火温度低于550℃时硬度变化不大,650℃退火时硬度最低。这为CSP基板生产冷轧冲压板时轧制和退火工艺制度的制定提供了理论依据。