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题名迈向新世纪的微电子封装技术
被引量:4
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作者
付家翰
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机构
合肥工业大学
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出处
《中小企业管理与科技》
2017年第5期171-172,共2页
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文摘
随着经济的发展和计算机技术的普及,微电子封装技术越来越普及,基于此,本文论述了微电子封装技术的当下发展状况以及未来的发展趋向。在跨世纪的时代背景下,微电子封装在IC的带动下,正在蓬勃发展之中,裸芯片以及FC正成为IC封装产业的发展方向,目前各大产能也正在大力发展FC的工艺技术以及相关材料,并且,微电子封装从二维向三维立体封装发展,相信,在不久的将来,微电子封装技术在各个产业中的应用会变得越来越广泛。
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关键词
新世纪
微电子
封装技术
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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