利用非光敏BCB树脂实现多芯片组件平坦化研究

多层布线和绝缘介质材料的引入使得多芯片组件的芯片表面形貌凸凹不平,采用旋涂介质膜实现芯片表面平坦是常用的平坦化方法。分别介绍了聚酰亚胺、旋涂玻璃膜和苯并环丁烯(BCB)的平坦化特性,论述了非光敏BCB树脂的平坦化工艺原理。在此原理的基础上实现了非致冷红外焦平面的读出电路芯片平坦化,表面台阶从1.39μm下降到0.097μm,平坦度达到93%。

基于MoEMS工艺制作柔性光学传感器

基于MOEMS技术研究了一种用于仿生柔性光学传感器的曲面微透镜的制作方法。首先利用传统的光刻胶热熔工艺制作了平面微透镜阵列，然后利用深刻蚀(ICP)制作了一种硅岛阵列支撑结构，在硅岛上涂覆一层聚酰亚胺，并固化，形成柔性的结构。利用这种技术所制作的微型光学传感器既具有一定的柔性，又具有一定的强度，而且与传统的硅工艺相兼容。