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题名不同沟道宽长比有机薄膜晶体管性能的研究
被引量:4
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作者
严剑飞
吴志明
太惠玲
李娴
付嵩琦
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机构
电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期52-55,108,共5页
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基金
总装预研基金项目
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文摘
以酞菁铜为有源层,二氧化硅为绝缘层,钛/金作为电极,制作了三种不同沟道宽长比的有机薄膜晶体管器件。通过对这三种器件的电学特性进行对比,分析了不同沟道宽长比对器件电学性能的影响。结果表明,沟道宽长比对器件的迁移率影响很小,阈值电压随着宽长比的增大而减小,漏电流随沟道宽长比的增大而增大;当源漏极间电压在一定范围内时,开态电流也随沟道宽长比的增大而增大。
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关键词
沟道宽长比
有机薄膜晶体管
迁移率
阈值电压
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Keywords
ratio of channel width to length
OTFT
mobility
threshold voltage
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分类号
TN321.5
[电子电信—物理电子学]
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题名有机薄膜晶体管钛/金电极的刻蚀工艺研究
被引量:2
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作者
严剑飞
吴志明
太惠玲
李娴
付嵩琦
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机构
电子科技大学光电信息学院
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出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第A02期361-364,共4页
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基金
总装预研基金资助项目(9140A23060510DZ02)
中央高校基本科研业务费专项资助项目(ZYGX2009J052)
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文摘
采用感应耦合等离子体(ICP)干法刻蚀和湿法刻蚀的方法,分别刻蚀有机薄膜晶体管(OTFT)的钛/金薄膜电极。改变刻蚀的工艺条件,研究了不同的刻蚀工艺对OTFT器件性能的影响,并对刻蚀结果进行了比较与分析。结果表明,ICP干法刻蚀不适合用来刻蚀OTFT器件的钛/金电极,而湿法刻蚀工艺可用于刻蚀关键尺寸为5μm及其以上的钛/金电极,其最佳工艺条件分别是n(HF):n(HNO3):n(H2O)=1:1:5和n(KI):n(I2):n(H2O)=4:1:40。
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关键词
刻蚀
有机薄膜晶体管
钛/金
最佳工艺条件
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Keywords
titanium/aurum
etching
OTFT
optimum etching processes
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分类号
TN321.5
[电子电信—物理电子学]
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