GaAs单片电路封装

简述了微波在封装中的传输特性，以及不同封装型式和材料的ＧａＡｓＭＭＩＣ封装。介绍了多层共烧陶瓷在ＭＭＩＣ封装中的应用。最后，综述了国外ＧａＡｓＭＭＩＣ的最新封装与互连技术。

不同结构和外形的多层陶瓷封装制作技术

本文从CAD设计、收缩率控制、定位方法、层压等方面简述了不同结构和外形的多层陶瓷封装的制作技术.

封装对CMOS VLSI电性能的影响

本文简述了封装对CMOS VLSI电性能的影响及解决措施,重点介绍了封装在CMOS电路中引起的电噪声。

不同结构的PGA介绍

本文简述了厚膜多层陶瓷结构、陶瓷-薄膜结构、陶瓷-铜-聚酰亚胺复合结构的PGA,并说明它们各自应用特点。

CMOS门阵列电路用封装外壳的研制

介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高 ,满足了高可靠应用要求。

MCM-C基板的设计与生产技术

介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。