回流焊接过程中IMC的生长研究

在电子封装互连技术中,回流焊接过程是软钎焊冶金过程,是焊点界面IMC产生和生长的初始过程。在焊接界面上IMC是一把双刃剑,对器件焊点的质量有着关键性的影响,故其厚度及成分必须得到有效控制。鉴于此,通过实验对比不同回流焊接参数下回流焊接后焊点焊接面IMC的厚度及成分,得到了采用Sn63Pb37锡膏装焊的最佳回流焊接曲线参数,有利于严格控制IMC生长,提高装联焊点可靠性。