适用于航空航天铝合金件的镀多层镍工艺

[目的]航空航天铝合金件镀镉工艺亟需找到环保的替代技术。[方法]制定了一种镀多层镍工艺,其工艺流程主要包括化学除油、超声波除油、碱腐蚀、出光、除垢、微腐蚀、第一次沉锌、退锌、第二次沉锌、化学预镀镍、镀半光亮镍、镀高硫镍、镀光亮镍、稀土电解保护和烘干。[结果]这种镀层在进行168h中性盐雾试验后无锈蚀,220℃热震试验中无起泡和脱落,在温度40℃和相对湿度93%的条件下进行的1000h恒定湿热试验后无可见变化。[结论]该工艺克服了单一化学镀镍层对铝合金基体无电化学保护作用的缺点,并以新开发的稀土电解保护工艺代替了传统的铬酸盐电解保护法,绿色环保,具有良好的应用前景。

氯化钾无氰镀镉故障的处理措施

描述了新型氯化钾无氰镀镉出现的几例故障和应对措施。配位剂含量过高时,镀液容易浑浊;氯化镉含量过低时,低电流密度区沉积速率太慢;镀液pH偏低时低电流密度区镀层粗糙,偏高则高电流密度区镀层粗糙;添加剂的分解产物过多会导致镀层粗糙,需定期用活性炭处理镀液。根据生产经验,将部分工艺参数调整为:氯化镉25~35g/L,配位剂90~140g/L,氯化钾140~180g/L,镀液pH=6.5~7.5。氯化镉与配位剂的浓度范围扩大明显提高了工艺的可操作性。

螯合沉淀法去除氯化钾无氰镀镉废水中的镉离子

以重金属捕捉剂二甲基二硫代氨基甲酸钠处理氯化钾无氰镀镉废水中的镉离子,可生成二甲基二硫代氨基甲酸镉沉淀物。对于含180 mg/L镉离子的废水,在pH为2.47~9.34的范围内处理后,残留的镉离子浓度能满足GB 21900–2008《电镀污染物排放标准》中"表2"的要求,pH为4.43~7.68时甚至满足"表3"的要求。废水中氨三乙酸等配位剂的初始浓度不能太高,否则即使增大二甲基二硫代氨基甲酸钠的用量,也很难达标排放。

新型无氰镀镉工艺的研究与应用

引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究。镀液组成为35~40 g/L氯化镉,140~180 g/L氯化钾,120~160 g/L配位剂,25~35 m L/L辅助剂,1.5~2.5 m L/L光亮剂,p H为6.0~7.0,挂镀JΚ为0.5~1.5 A/dm2,θ为15~35℃;滚镀槽电压4~7 V,θ为15~30℃,滚筒转速3~7 r/min。在JΚ为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23μm/min,电流效率为72.3%。镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96 h无白锈生成,504 h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉。实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求。

提高不锈钢壳体玻璃烧结组件电镀质量的措施

某组件由0Cr18Ni11Ti不锈钢壳体、玻璃体和铁镍钴封接合金插针烧结而成。用硅橡胶套和可剥胶对插针和玻璃体进行保护后,以酸洗和喷丸去除不锈钢壳体表面的氮化物层,然后先对插针电镀铜、镍、金,再对不锈钢壳体电镀镍,有效改善了不锈钢壳体上镀镍层的外观与结合力。针对镀后针与针之间以及针与壳体之间绝缘电阻下降的问题,通过用纯酒精超声波清洗以及用蜡对玻璃体进行封孔处理加以解决。