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氟化镁单晶体与多晶体成膜后薄膜耐磨性分析
被引量:
4
1
作者
王武育
孙平
代桂君
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期78-80,共3页
分析了氟化镁单晶体与多晶体成膜过程的行为 ,得出了二者不同的聚集方式是造成薄膜耐磨性差异的原因这一结论。给出了改善单晶氟化镁耐磨性的最佳退火条件 :35 0℃退火 2h。
关键词
氟化镁
薄膜
耐磨性
增透膜
眼镜
单晶
多晶
下载PDF
职称材料
题名
氟化镁单晶体与多晶体成膜后薄膜耐磨性分析
被引量:
4
1
作者
王武育
孙平
代桂君
机构
北京有色金属研究总院
北京师范大学物理系
吉林省水利电力学校
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期78-80,共3页
文摘
分析了氟化镁单晶体与多晶体成膜过程的行为 ,得出了二者不同的聚集方式是造成薄膜耐磨性差异的原因这一结论。给出了改善单晶氟化镁耐磨性的最佳退火条件 :35 0℃退火 2h。
关键词
氟化镁
薄膜
耐磨性
增透膜
眼镜
单晶
多晶
Keywords
MgF 2,Films,Wear resista8
分类号
TS959.6 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
氟化镁单晶体与多晶体成膜后薄膜耐磨性分析
王武育
孙平
代桂君
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
4
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