锡晶须及其抑制技术

晶须特别是锡须问题已成为印制板无铅焊接质量可靠性的核心问题之一。从研究外应力型、内应力型以及焊接过程中热循环等产生晶须的主要因素出发,分析了不同条件下晶须的产生机理,并给出了如何有效抑制晶须产生的措施。最后扼要指出了晶须研究的今后研究方向。

制造执行系统在PCB装配中的应用研究

PCB装配生产中面临的诸多挑战使得MES成为企业提升市场竞争力的重要技术手段。在介绍MES技术内涵的基础上,结合PCB装配的特点给出MES的功能架构,同时有针对性地分析了MES系统中的关键技术。最后通过实例说明了在PCB装配中实施MES的具体方法。MES符合企业信息化不断发展的要求,基于应用集成中间件的MES部署能满足企业信息集成的要求,具有很大的实际应用价值。

无铅化技术的发展及对策

由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

电子组装中的复杂技术

随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现。新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂。由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题。从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术。

超前地质预报与监控量测在隧道中的综合应用

文章基于某隧道工程破碎围岩段的发现、处理及监测分析,提出:长距离与短距离超前地质预报应相结合,多种方法互相验证,可以提高地质超前预报的准确性;能有效改善隧道破碎围岩注浆后围岩的稳定性;监控量测能对围岩稳定性进行定量分析,超前地质预报与监控量测相结合并与隧道施工形成动态反馈机制,为信息化设计和施工提供可靠依据。

倒装焊器件返修工艺

在焊接过程中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分。根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类,简单介绍了FC器件焊接故障定位的三种方式及加热焊接设备再流焊炉、返修台、热风枪的选用原则,详细介绍了倒装焊器件重新加热、拆植焊、拆焊、特殊返修四种返修工艺方法,可供有关人员参考。

SMT生产线制程工艺控制细则

从符合RoHS指令及无铅产品可靠性方面考虑,EMS企业最好把无铅制程与有铅制程划分区域、分线进行,但由于资金缺少或有铅产品还占有很大市场份额等种种原因,部分中小型EMS企业不得不采用无铅有铅制程共线的方案。在这种复杂的情况下,为防止有铅产品及其材料对无铅产品造成污染,必须要严格对无铅产品生产过程中的各个工序进行有效控制,尤其是有铅制程向无铅制程切换的过程,确保生产出合格的无铅产品。从制程类型及物料辅料控制、制程切换工艺控制及无铅制程关键工艺控制三个方面做了详细的论述。

贴片机抛料原因分析及处理

SMT生产线要达到最大的产量和良好的产品质量,SMT生产线设备必须得到良好的维护和维修。贴片机是SMT生产线中的关键设备,抛料又是贴片机常见的故障现象,处理好贴片机抛料问题,即提高了贴片机贴装率,降低了贴片机的抛料率,且对降低生产成本和提高产品质量具有十分重要的作用。以西门子贴片机(机器型号:HS50、80S20和80F4)为例,介绍了贴片机抛料的成因和解决办法。

PCBA手工贴装质量控制的方法与措施

对于小型化和高可靠电子装备生产中印制电路板组件的装联,普遍采用的方法是表面贴装技术。手工贴片作为机器贴片的一种重要补充,在未来电子产品生产日益走向多品种小批量条件下,将继续发挥着不可替代的作用。手工贴片的主要存在问题是效率低,质量一致性差。介绍了PCBA手工贴装的工艺流程及贴装方法,并根据实际生产经验,从工艺防错控制、质量检验环节控制、生产管理措施及员工培训等方面,归纳总结了提高手工贴装产品质量的方法和措施。