导热垫在机载电子设备中的选择与应用

导热垫片是连接元器件与散热器的关键部分,正确地选用导热垫可保证元器件长期稳定的工作。文中对导热垫选用方法进行了论述,并对导热垫在使用过程中应注意的问题进行了测试、分析和仿真,为导热垫的选用提供了建议。

卵巢癌患者DCE-MRI联合高b值DWI检查的表现分析

目的分析卵巢癌患者磁共振动态增强(DCE-MRI)联合高b值弥散加权成像(DWI)检查的表现。方法回顾性分析延安大学咸阳医院在2020年6月至2023年6月收治的50例确诊为卵巢癌患者的临床资料,作为观察组,并选取同期体检健康者50例为对照组。对照组年龄(33.58±5.47)岁;观察组年龄(33.37±5.53)岁,国际妇产科联盟(FIGO)分期Ⅰ期8例、Ⅱ期25例、Ⅲ期12例、Ⅳ期5例。两组受试者均接受DCE-MRI及高b值DWI检查,比较两组受试者的DCE-MRI定量参数,包括容量转移常数(Ktrans)、速率常数(Kep)、血管外细胞外容积分数(Ve);观察并比较两组DWI表观弥散系数(ADC)情况;绘制受试者操作特征曲线(ROC),计算曲线下面积(AUC)评估DCE-MRI联合高b值DWI检查对卵巢癌患者的诊断效能。采用F检验。结果观察组Ktrans、Kep、Ve分别为(0.43±0.05)min、(0.85±0.13)min、(0.75±0.25),均高于对照组的(0.07±0.06)min、(0.27±0.12)min、(0.26±0.16),观察组ADC值为(0.93±0.13)×10^(-3) mm^(2)/s,低于对照组的(1.53±0.23)×10^(-3) mm^(2)/s,差异均有统计学意义(均P<0.05);Ⅳ期患者Ktrans、Kep、Ve高于Ⅲ期,Ⅲ期高于Ⅱ期,Ⅱ期高于Ⅰ期,Ⅳ期患者ADC值低于Ⅲ期,Ⅲ期低于Ⅱ期,Ⅱ期低于Ⅰ期,差异均有统计学意义(均P<0.05)。经ROC分析,DCE-MRI对卵巢癌不同分期的诊断灵敏度为85.35%,特异度为90.14%,高b值DWI对卵巢癌不同分期的诊断灵敏度为82.45%,特异度为87.14%,DCE-MRI联合高b值DWI对卵巢癌不同分期的诊断灵敏度为94.14%,特异度为95.85%。结论DCE-MRI联合高b值DWI检查应用于卵巢癌患者具有更高效能,显著优于单项检测;当b值为1600 s•mm^(-2)时,结合DCE-MRI对卵巢癌的临床分期诊断具有更高的灵敏度和特异度;作为临床无创诊断辅助手段,两种检查方式可互为补充,避免卵巢癌的误诊,对患者治疗和预后具有重要临床价值。

热界面材料的设计要点

热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用。电子设备热设计中非常重要的一个环节就是热界面材料,文中重点研究热界面材料的设计要点和设计方法。

MBD技术实施研究

MBD技术作为近年来越来越热门的技术,在企业中应用越来越广泛,许多企业通过多年的应用实践,已逐步实现了MBD技术的一些关键过程,发挥出了MBD技术的优点。然而,MBD技术作为一种先进的设计及管理技术,在推进过程中仍有很多困难需要克服。本文从传统基于图纸的设计加工技术与MBD技术对比的角度,来分析MBD技术实施诸多优点和对传统设计研发部门带来的挑战。

机载电子设备常用螺钉拧紧力矩研究

螺纹连接被广泛应用在机载电子产品中。现有标准给出的一般是螺钉的保证力矩,而不是螺钉的拧紧力矩。拧紧力矩的大小与螺纹副的连接可靠性息息相关。文中以机载电子设备常用材质的螺纹和常用规格的标准件为对象,对影响螺钉拧紧力矩的因素进行分析,确定了保证力矩,计算了螺钉拧紧力矩,并采用实验验证的方法,给出了各种螺纹副连接条件下推荐使用的拧紧力矩值。对机载电子产品装配中螺钉拧紧力矩的确定起到了重要的指导作用。

机载电子设备结构可靠性技术分析

现阶段结构可靠性的工作主要包括结构可靠性设计、结构可靠性仿真和分析、整机可靠性试验等,设计奠定了可靠性的基础。可靠性仿真工作就是通过仿真建模,查找设计中存在的薄弱位置,通过修改模型,达到提高结构可靠性的目的。可靠性试验验证是可靠性量化的有效途径。通过全流程质量控制,可以有效提高设计产品的可靠性。

液冷机载电子设备凝露分析

为了深入研究液冷机载电子设备的凝露问题,从凝露定义、形成条件入手,分析了机载电子设备在典型环境试验条件产生凝露的可能性。对液冷模块、高低温箱中产生凝露的条件进行了详细分析,为有针对性地开展防凝露或排水设计提供参考。

相变蓄热技术在机载高能武器热管理中的应用进展

机载高能武器在工作时产生大量的废热,面临严峻的热管理问题,需要发展出可用而且高效的热管理解决方案。针对这一问题,相变蓄热技术被提出来解决机载高能武器瞬时高热量释放。介绍了相变蓄热技术应用于机载高能武器热管理的最新进展。通过对列举的美国空军研究实验室、通用原子公司、主流工程公司以及霍尼韦尔公司的热管理方案的关键技术方案的阐述,得出将相变蓄热型换热器应用在高能武器热管理系统中时,整个系统的体积、重量和能耗都得到了降低。这些技术方案可为高功率机载电子设备提供有益的参考。

某高密度电子设备结构设计与解析

计算机技术的高速发展使电子设备的结构越来越复杂,集成度也越来越高,同时随着用户对电子设备的小型化提出越来越高的要求,导致电子设备内部安装空间十分有限,进行整体布局及热设计、强度设计工作提出越来越高的要求。

机载电子设备三防设计

三防设计是电子设备设计的一个重要环节,在信息化时代,电子设备逐步向着小型化、模块化、集成化的方向发展,对电子设备的防护效果提出了更高的要求。本文从电子设备防腐蚀结构设计、选材设计、表面处理及涂覆和生产过程控制等方面入手,对电子设备的三防设计做了如下探讨。

电子设备结构设计的重要因素

本文通过对电子设备结构设计要要素的概述,探究了电子设备结构设计需要思考的主要因素,通过优化电子设备结构设计,提高电子设备工作的可靠性。

导热垫使用问题的探讨

本文通过对导热垫的特点和工作原理进行介绍,探讨了造成导热垫未能充分填充发热芯片和散热冷板之间的间隙的各种原因,并总结出导热垫设计的方法,可指导导热垫选用和设计,避免此类故障再次发生。

机箱底面磨损问题研究

本文通过对A型前紧定装置的工作原理进行了分析和研究,探讨了导致机箱底面磨损的根本原因,并提出了两种具体可行的解决方案,可消除或减小机箱底面磨损的程度。