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题名厚铜板干膜封槽孔破裂的改善研究
被引量:1
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作者
任城洵
付凤奇
谢伦魁
邝美娟
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机构
深圳市景旺电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第11期40-43,共4页
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文摘
厚铜板由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。但厚铜板,尤其是具有槽孔的厚铜板,在外层线路生产过程中,很容易发生干膜封孔破裂现象。本文通过不同干膜厚度选择试验、钻孔披锋改善试验、不同电镀前处理的磨板方向、不同贴膜进板方向试验,对厚铜板干膜封槽孔破裂的改善进行了研究,得到了改善厚铜板干膜封槽孔破裂的最佳方法。
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关键词
厚铜板
槽孔
钻孔披锋
正反转磨刷
干膜封孔
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Keywords
Heavy Copper Boards
Slots
Hole Drilling Burrs
Positive and Reverse Grinding
Dry Film Tenting
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名大尺寸非金属化孔的制作工艺研究
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作者
黄俊
任城洵
谢伦魁
王波
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机构
深圳市景旺电子股份有限公司
广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2019年第7期16-19,共4页
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文摘
非金属化孔特别是大尺寸的孔,在制作过程中很容易因干膜封孔破造成孔内上铜,导致PCB报废。文章通过更改非金属化孔钻孔资料设计及制作流程,得到了制作大尺寸非金属化孔的最佳方法,解决了干膜封孔破的问题。
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关键词
非金属化孔
大尺寸
钻孔
干膜封孔破
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Keywords
Non-Metallic Hole
Large Size
Drilling
Dry Film Sealing
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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