习水县线椒卓椒8号不同密度试验

以线椒品种卓椒8号为试材,采用随机区组试验方法,研究了2021年、2022年卓椒8号在习水县不同种植密度下的产量及农艺性状表现。试验结果表明,窝距35 cm、2930株/667 m^(2)处理辣椒果长、果宽、单果质量等果实性状较好,单果质量较大,产量最高。建议卓椒8号在习水县中高海拔区域种植密度以2900~3000株/667 m^(2)为宜。

急冷材料用于连接陶瓷的研究

本文采用急冷材料作为钎料和中间层材料进行钎焊和扩散焊连接陶瓷的研究，在降低连接温度，提高接头性能方面取得了显著的成效；并在提高接头的高温强度方面研究了一种采用组合填充材料的钎焊方法（即急冷钎料加镍粉的方法）对接头进行改性，取得了明显的效果，从而有可能在较低的连接温度下获得较好的接头高温性能。

镁合金激光焊接气孔问题的实验研究

对变形镁合金AZ31B、AZ80A,砂铸镁合金AM60B、AZ91D及压铸镁合金AM50A激光焊接气孔倾向进行研究。研究表明:变形镁合金激光焊气孔倾向很小,在较宽的焊接工艺参数范围内均能得到无气孔的焊缝。砂铸镁合金AM60B及AZ91D激光焊时气孔对气体保护条件非常敏感,在侧吹气体保护角度及流量选择不合适时气孔率非常高,在优化的气保护条件下可得到气孔率较低的焊缝。而压铸镁合金AM50激光焊缝中气孔问题非常突出,调整工艺参数无法解决气孔问题,焊接过程中的加热及添加填充材料可以在一定程度上减少气孔。

压铸镁合金激光焊气孔形成原因的实验研究

压铸镁合金因含气量高而使得激光焊接气孔问题非常突出,为实现压铸镁合金的低气孔率焊接技术,通过对母材固态加热前后气孔孔特征参数、密度变化的分析以及焊前除氢后施焊与不除氢施焊气孔倾向的比较,研究了压铸镁合金中气体来源的特点及气孔形成过程.结果表明,母材中同时含有分子氢和原子氢,以高压气孔形式存在的分子氢以及以过饱和固溶形式存在的原子氢均是导致压铸镁合金激光焊产生大量气孔的原因,而向焊缝中引入Zr元素可以显著降低气孔倾向,但Zr的作用机理还有待于深入研究.

Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度

采用热 力学模拟试验机Gleeble1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔 Ni片 Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr。结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa。用Ti Ni Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高。

Fe─C─Si─B合金连续激光非晶化及非晶形成条件的研究

在珠光体球墨铸铁表面Fe－C－Si-B激光共晶合金化层上获得了占整个熔池面积的80％以上的白亮层.经透射电镜明场形貌和电子选区衍射证实白亮层为非晶组织激光非晶化时熔池底部晶态基体的外延生长是影响非晶化的最关键因素.外延生长的突然中断是实现非晶化的首要条件.外延生长的突然中断只有在共晶成分且成分均匀。

习水:“双联双促”暖人心

到基层去,到群众中去,急民之所急,想民之所想!只有真下、真帮,才能得到群众的真正的信任。

Al及其合金作钎料或中间层连接陶瓷—金属

综述了Al及其一些合金对陶瓷的润湿性,以及用Al及其合金连接陶瓷—金属的各种影响因素。阐述了用Al及其合金连接陶瓷-金属要解决的主要问题是预防连接过程中Al的氧化和如何提高接头的高温性能。

Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。

AZ31B变形镁合金CO_2激光焊接模式及焊缝成形特点

用CO2激光对4 mm厚的AZ31B变形镁合金进行了焊接试验,试验中出现了三种焊接模式:小孔焊、热导焊、模式不稳定焊。分析发现在一定参数范围内激光功率是焊接模式的决定因素。提出用正面熔宽与纵深段熔深的比值来表征小孔焊焊缝的形状特点,并对焊缝形状参数的影响因素进行了分析。发现焊接热输入是控制焊缝形状的最主要因素,而焊接速度变化引起的激光能量利用率的变化和激光功率变化引起的等离子体羽翼导热影响范围的变化也是焊缝形状的影响因素。在保证熔透的前提下,选择较低的激光功率、较高的焊接速度和较弱的焊接规范有利于获得深而窄的焊缝。

光束偏移量对钛/铝异种合金激光焊接接头组织和性能的影响

采用激光进行3 mm厚钛合金TA15和铝合金5A06的对接焊,激光束聚焦在钛合金上使钛合金熔化,通过热传导使铝合金熔化,得到了成形良好的接头,分析了光束偏移量对接头组织和性能的影响规律.偏移量为0.1～0.4 mm时,形成了熔焊接头.偏移量为0.5 mm时,接头上部形成熔焊接头,并形成了Ti-Al金属间化合物.接头中部和下部形成了熔钎焊接头,并形成了一层连续的约1μm厚的金属间化合物.接头抗拉强度随偏移量的增加先增大后减小,偏移量为0.5 mm时,接头强度最大,平均抗拉强度可达到181 MPa,接头部分断裂于钛/铝界面的金属间化合物处,部分断裂于铝合金焊缝区.

Ti/Al扩散焊的接头组织结构及其形成规律

以TA2和L4为焊接材料进行扩散焊,结合剪切断口形貌,XRD分析,SEM分析和接头强度测试,研究了Ti/Al扩散焊的接头形成规律。结果表明,接头形成过程包括互扩散形成冶金结合、冶金结合区生成新相、新相颗粒长大连接成片层、新相片层按照抛物线规律生长4个阶段。TiAl3是扩散反应的初生相,且在较长时间内是唯一生成相。它的生成具有一定延迟时间tD,tD受温度影响很大。接头强度取决于扩散区中冶金结合的程度及界面结构,在TiAl3新相连接成片层之后,接头强度达到甚至超过L4型Al母材。接头剪切断裂发生在界面扩散区的Al侧或Al母材内部。

高纯氧化铝陶瓷与无氧铜的钎焊

电真空应用中，要求高纯氧化铝与无氧铜的连接接头具有较高的强度和气密性。采用Ag-Cu-Ti活性钎料直接钎焊高纯氧化铝陶瓷与无氧铜，研究了钎焊温度和保温时间对接头组成、界面反应以及接头抗剪强度的影响，研究了铜基体材料对钎焊接头组织和界面反应的影响。钎焊温度850～900℃，保温时间20～60min时，接头抗剪强度接近或达到90MPa。钎焊工艺参数偏离上述范围时，接头抗剪强度较低。接头由Cu／Ag（Cu），Cu（Ag，Ti）／Cu3Ti3O（TiO2）／Al2O3组成，反应层以Cu3Ti3O为主，个别工艺条件下有一定量的TiO2生成，铜基体视工艺条件的不同对钎焊接头组织有一定影响。

高能束熔覆技术的研究现状及发展趋势

综述了高能束熔覆技术的研究现状 ,提出了高能束熔覆技术领域存在的主要问题及解决途径 ,并指出高能束熔覆技术的发展趋势。

Al/Ti/Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷

用Al/Ti/Al复合层作连接材料,通过连接温度下原位生成金属间化合物真空连接Si3N4陶瓷。研究了Al与Ti的厚度匹配和工艺参数对接头显微组织及其强度的影响和接头的形成过程。结果表明:当原位生成的连接层金属组织为Al3Ti/Ti/Al3Ti时,由于纯金属间化合物Al3Ti脆性大,且其与剩余Ti片的结合强度低,陶瓷接头强度低;当连接层金属组织为大量Al3Ti颗粒加少量Al基固溶体时,连接层金属能获得良好的强化效果,与用纯Al连接的接头相比,接头室温和高温强度显著提高。Al与Ti的厚度匹配和连接参数适当时,接头室温和600℃剪切强度可分别达到89.4MPa和29.7MPa。

耐高温陶瓷-金属连接研究的现状及发展

为获得耐高温陶瓷—金属接头，目前主要采用钎焊、扩散焊和过渡液相扩散连接。概述了用于这３种方法的主要连接材料及其设计原则，以及相应的连接工艺，并指出存在的主要问题，阐述了获得耐高温陶瓷—金属接头的新工艺及发展方向。

焊接工艺对压铸镁合金CO_2激光焊缝气孔率的影响

研究了激光功率和焊接速度等焊接工艺参数对两种不同含气量的压铸镁合金激光焊气孔倾向(以气孔率为表征)的影响规律,并对气孔的防止措施进行了探索.结果表明,含气量较高的2 mm厚压铸镁合金激光焊气孔倾向大于含气量较低的5 mm厚压铸镁合金.两种厚度的压铸镁合金激光焊缝气孔率总体上均随着激光功率的升高及焊接速度的降低而升高.对于含气量较低的5 mm厚压铸镁合金,双面施焊及焊后重熔均可显著降低气孔率,气孔率分别降低到2.4%及2.5%,但对于含气量高的2 mm厚压铸镁合金,这些措施无法有效降低焊缝气孔率.

焊接工艺对6005A铝合金激光-MIG复合焊焊缝成形的影响

采用CO2激光-MIG复合焊焊接2.5mm厚的6005A铝合金板,基于正交试验方法研究了焊接工艺参数对焊缝成形的影响。试验结果表明,对复合焊焊缝熔透状态影响显著性从大到小的工艺参数依次为:焊接速度、MIG电流、MIG电压和激光功率,其中前两者影响最为突出。在熔透状态不发生显著变化时,对复合焊焊缝表面成形影响显著性从大到小的工艺参数依次为:MIG电压、焊接速度、激光功率和MIG电流。根据正交试验结果优化了激光-电弧复合焊接6005A的工艺参数,建立了工艺参数选择原则,根据此原则选择合适的参数获得了最佳的焊缝成形。

铁基自熔合金光束熔覆层的微观组织及强化机理

采用SEM、EDS、X射线衍射及显微硬度和洛氏硬度分析手段研究了铁基自熔合金粉末光束熔覆层的微观组织及其物相组成。结果表明 ,Fe Ni Cr B Si系合金粉末的光束熔覆层微观组织由固溶了大量Cr、及少量B、Si、C的γ(Fe,Ni)树枝晶 ,枝晶间(Cr,Fe) 7(C ,B) 3+γ(Fe,Ni)共晶所构成。光束熔覆层的宏观硬度达HRC4 7.3 ,高于同种材料喷涂层及TIG熔覆层的硬度。Cr、Si元素在γ相中的固溶 ,枝晶间共晶 (Cr,Fe) 7(C ,B) 3高硬度相的析出是光束熔覆层得以强化的主要原因。

Ni-Al系金属间化合物光束堆焊层的成形及析出相特征

采用X射线衍射、SEM、EDXS及显微硬度等方法,研究了光束堆焊Ni,Al混合粉末制备的金属间化合物涂层的成形和微观组织特征。结果表明,堆焊层的成形与堆焊材料的比热容量和熔点有关。采用Al含量(原子分数)高于50％或不超过25％的堆焊材料,均可获得成形良好的光束堆焊层,但Al含量过高将使堆焊金属的致密度降低。当堆焊材料中Al含量为50％—75％时,堆焊层全部由金属间化合物(Al_(1.1)Ni_(0.9),Al_3Ni_2和Al_3Ni)组成;当采用富Ni堆焊材料(不超过25％Al)时,堆焊层中将析出较多的γ—Ni固溶体,得到由γ—Ni和Ni_3Al金属间化合物组成的显微组织;而采用富Al堆焊材料(80％Al)将导致堆焊层中析出大量α—Al,其显微组织为在α—Al+(α—Al+Al_3Ni)亚共晶基底上分布有Al_3Ni_2金属间化合物相。