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模拟用户接口电路
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作者 任崎 《电子技术(上海)》 北大核心 1992年第2期28-29,39,共3页
本文介绍用于1240数字程控交换机模拟用户模块的专用大规模集成电路(简称MBLIC)。它采用高压(70V)BIMOS工艺,芯片尺寸5.5×5.6(mm),28脚双列直插陶瓷封装,功耗400mW(典型值)。MBLIC主要完成以下功能: 1.向用户线馈电; 2.AC/DC回路... 本文介绍用于1240数字程控交换机模拟用户模块的专用大规模集成电路(简称MBLIC)。它采用高压(70V)BIMOS工艺,芯片尺寸5.5×5.6(mm),28脚双列直插陶瓷封装,功耗400mW(典型值)。MBLIC主要完成以下功能: 1.向用户线馈电; 2.AC/DC回路阻抗合成; 3.将语音信号和12/16kHz计费信号耦合到用户线; 4.实现二/四线转换; 5. 展开更多
关键词 电话交换机 程控交换机 接口电路
原文传递
数字信号处理器
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作者 任崎 《电子技术(上海)》 北大核心 1992年第3期29-31,共3页
本文介绍用于1240数字程控交换机模拟用户模块的专用大规模集成电路——数字信号处理器DSP。该电路主要实现A/D、D/A转换。在转换过程中,采用了∑Δ调制技术,并具有可编程增益控制、可编程回声抑制功能。DSP中的控制模块,是1240程控交... 本文介绍用于1240数字程控交换机模拟用户模块的专用大规模集成电路——数字信号处理器DSP。该电路主要实现A/D、D/A转换。在转换过程中,采用了∑Δ调制技术,并具有可编程增益控制、可编程回声抑制功能。DSP中的控制模块,是1240程控交换机模拟用户模块接口电路(MBLIC)与用户线控制电路(DPTC)间控制信号的传递通路。DSP电路采用2.7μmN阱CMOS工艺制造。主要参数为:10V+5V,-5V)2.7μmN阱CMOS工艺;栅氧化层厚度t_(ox)=42.5nm;双层多晶硅;管芯面积33mm^2;集成元件数26000个;24脚双列直插塑料封装。一、1240模拟用户模块简介 1240数字程控交换机模拟用户模块框图如图1所示。MBLIC电路是模拟用户模块与用户线的接口电路。它主要实现以下功能: 展开更多
关键词 程控交换机 数字信号处理 处理器
原文传递
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