5．8GHz CMOS混频器设计

介绍了CMOS混频器主要技术指标的设计思路和技术。采用0.18μm CMOS工艺,使用Agilent公司的ADS软件设计出一种5.8 GHz CMOS混频器电路,结果表明,工作电压1.8 V时,RF频率5.8 GHz,本振频率5.78 GHz,中频频率20 MHz下,转换增益7.3 dB、输入1 dB压缩点-8.3 dBm,噪声系数8.7,工作电流小于5 mA,该电路已交付流片。

频率测量单片集成电路的研究

介绍了等精度测频的基本原理，以此为基础，设计了一种用于测量射频信号频率的单片集成电路。着重阐述了频率测量单片集成电路的构成和高频信号转换电路的设计。该电路芯片在0．18μm CMOS标准工艺线上完成了制作，封装于CQFP48中。经测试，测频范围可达40～1500MHz，测频误差小于0．8MHz，功耗小于100mw。

多层封装结构中的电阻计算

本文介绍了一种结合矩量法的边界元分析法，用于计算多层封装结构中，具有任意边界形状的均匀导体平面上各接触点之间的等效电阻网络。

高密度封装的建模分析

本文对高密度封装中各结构成分的模型建立及分析作了讨论，根据这些方法编制了相应的程序。应用所编程序对两个封装实例提取出其等效电路网络。最后用ｓｐｉｃｅ程序进行了模拟分析。

高密度封装CAD技术研究

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。

高速互连线CAD技术研究

采用边界积分方程结合矩量法计算高速互连线电磁参数，讨论了版图关键互连线提取技术和互连的ＳＰＩＣＥ模型建立技术，并用ＳＰＩＣＥ简要分析了互连线效应。

MCM-C的CAD技术应用开发

建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库 ,使 Cadence公司的 MCM系统能适合我所 MCM-C设计。文中详细介绍了建库的情况 。

基于OTA的有源Gm-C复数带通滤波器的设计

设计了一种基于OTA的有源Gm-C复数带通滤波器,用以实现射频前端芯片中的中频滤波和镜像抑制功能,该滤波器采用Gyrator结构,将低通原型滤波器中的集总电感用有源电感进行替换,并依据复数变换理论,对浮地电容和接地电容进行复数变换,实现带通滤波器。滤波器中心频率为4.1MHz,1dB带宽2MHz,带内增益13.27dB,1.5倍带宽处抑制在40dB以上,镜像抑制度40dB。Gm-C滤波器集成度高,功耗低,适合于高频应用,是当前集成中频滤波器的热点。

1.5GHz CMOS ECL输入接口的设计与测试

对一种高速CMOS ECL输入接口进行了分析研究,该接口包含一种双镜补偿的CMOS差分放大电路,采用0.18μm CMOS工艺研制,实现了PECL电平兼容。经测试,该接口最高工作频率达1.5GHz。

数控单片移相器的CAD

数控单片移相器的设计技术具有较大的特殊性与复杂性,必须依靠计算机辅助设计提高设计的准确性。对数控单片移相器的计算机辅助设计问题进行了论述,着重讨论了电路设计效率的提高及电磁场验证等问题,为数控单片移相器的研制提供了实用的解决方案。应用这一研究成果,成功开发出高性能X波段单片五位数字移相器。

GaAs IC CAD及其在通信电路中的应用技术

介绍了自主开发的多个完整实用的 Ga As IC CAD软件 ,包括微波无源元件建模、微波有源器件测试建模、微波毫米波 IC CAD、光电集成电路 CAD、 Ga As VHSIC CAD、微波高速 MCM CAD等 ,并简要介绍了针对 Ga As工艺线的建库工作。以上软件和库已用于多个通信电路的设计。

高层建筑电气安装工程预留预埋的质量控制

随着我国经济的快速发展以及人民生活水平的日渐提高,社会整体对于城市化发展以及城市化建设的要求也正在逐渐地提高。在城市化进程正在向着各个方向推进的同时,相应的城市建筑的施工工程就自然而然地成为了衡量一个城市化建设质量的重要标准。并且在进行施工工程建设的过程中,高层建筑的建筑施工,也成为其重要的一个组成部分。因此,本文就进行高层建筑电气安装过程中工程预留预埋的质量控制工作相关问题展开谈论,以期在今后的实际工作过程中起到一定的学习作用。

高密度封装的△I噪声分析

介绍了一种分析封装中△Ｉ噪声的电路模型，根据此模型推导出输出电压方程。应用该方程分析讨论了封装中电源线、接地线及旁路电容对△Ⅰ噪声所产生的影响，总结了控制封装中电源线、接地线电参数的方法，并通过改变电源线、接地线参数及旁路电容值，实现了改善封装中△Ｉ噪声的目的。