-
题名基于电热耦合模型的功率器件结温预测
被引量:1
- 1
-
-
作者
袁晓冬
葛雪峰
史明明
任政燚
王志强
王宁会
-
机构
国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
大连理工大学电气工程学院
-
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第1期25-32,共8页
-
基金
国家电网有限公司科技项目(J2020079)。
-
文摘
结温预测对于功率器件的可靠性分析具有重要意义,基于此,提出了一种基于电热耦合模型的功率器件结温预测方法。首先通过Twin Builder软件建立了绝缘栅双极晶体管(IGBT)的行为模型,通过电路仿真的手段获取IGBT的平均功耗为324 W;然后将IGBT的功耗代入有限元仿真模型中得到了IGBT模块温度场分布,最高温度为99.58℃;最后搭建了IGBT模块结温测试平台,将仿真结果与实验数据进行对比,验证温度场计算模型的有效性;并实验对比了IGBT功耗分别为119 W和294 W下的最高结温,得到的温度场计算误差在10%以内,验证了IGBT有限元模型的有效性。
-
关键词
有限元分析
电热耦合
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
结温
可靠性
-
Keywords
finite element analysis
electrothermal coupling
insulated gate bipolar transistor(IGBT)
junction temperature
reliability
-
分类号
TN322.8
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名基于ANSYS的IGBT模块健康状态研究
被引量:1
- 2
-
-
作者
史明明
葛雪峰
任政燚
王宁会
-
机构
国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
大连理工大学
-
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2021年第12期65-68,共4页
-
基金
国家电网有限公司科技项目(J2020079)。
-
文摘
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的老化失效会对电力电子系统的可靠性造成不良影响,其中键合线疲劳是IGBT模块老化失效的主要原因之一。为探究键合线疲劳对IGBT模块的影响,通过ANSYS有限元仿真,定量分析键合线脱落与IGBT模块健康状态之间的联系,结果表明键合线脱落不仅会使IGBT模块的结温升高,键合线受到的热应力增大,而且还会增大芯片下方的焊料层等效塑性应变,加速IGBT模块的失效。
-
关键词
绝缘栅双极型晶体管模块
可靠性
键合线
有限元仿真
-
Keywords
insulated gate bipolar transistor module
reliability
bonding wire
finite element simulation
-
分类号
TN3
[电子电信—物理电子学]
-