机械合金化过程中Fe_(50)Al_(50)二元系的结构演变

利用高能球磨和后续热处理技术制备纳米晶Fe50Al50(摩尔分数,%)合金粉体。采用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜对元素混合粉在机械合金化过程中的结构演变及热处理对合金化粉体结构的影响等进行分析,讨论其机械合金化合成机制。结果表明:球磨过程中Al向Fe中扩散,形成Fe(Al)固溶体。机械合金化合成Fe(Al)遵循连续扩散混合机制;球磨30 h后,粉体主要由纳米晶Fe(Al)构成,晶粒尺寸5.65 nm;热处理导致Fe(Al)纳米晶粉体有序度提高,转变为有序的B2型FeAl金属间化合物,粉体的晶粒尺寸增大,但仍在纳米尺度范围。

毫米波射频互连微组装工艺优化研究

在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

依达拉奉治疗急性脑梗死疗效观察

目的探讨依达拉奉治疗急性脑梗死的临床疗效和不良反应。方法将急性脑梗死患者60例随机分为治疗组30例和对照组30例,对照组采用阿司匹林肠溶片(拜阿司匹林100 mg/d)及中药注射用血栓通治疗(500 mg/d);治疗组在此基础上加用依达拉奉注射液30 mg/次,2次/d;均为2周一疗程。结果治疗组临床疗效与对照组比较差异有统计学意义(P<0.05),且无不良反应。结论依达拉奉治疗急性脑梗死临床疗效确切且无不良反应。

毫米波射频互联金丝热超声楔焊工艺优化研究

金丝热超声楔焊是微波毫米波模块射频互联的关键手段。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的金丝热超声楔焊进行了建模仿真,分析了金丝跨距、拱高和角度等物理参量对驻波的影响。针对模拟仿真优化后的热超声楔焊金丝互连结构,给出了金丝热超声楔焊表面状态优化、线型控制参数优化以及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到热超声楔焊金丝性能优化的目的。

一种应用于电子封装的热匹配工艺设计

作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案。根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径。

毫米波多芯片组装工艺优化研究

随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶粘片参数优化研究,给出了相应的优化设计措施,从而达到MMIC芯片组装工艺优化的目的。

参麦注射液治疗椎—基底动脉供血不足临床疗效观察

目的:研究参麦注射液治疗椎-基底动脉供血不足(VBI)的疗效。方法:收集临床诊断为VBI的患者60例(其平均动脉压低于90mmHg),分为对照组30例,给予常规治疗,如西比灵、眩晕停、复方丹参注射液等,治疗组30例在常规治疗的基础上,给予参麦注射液治疗14d。结果:治疗组疗效优于对照组(P<0.05)。结论:参麦注射液用于治疗平均动脉压偏低的VBI患者疗效确切。

高血糖性偏侧舞蹈症1例

患者,女,62岁,汉族,已婚,工人。主因头晕伴左侧肢体舞蹈样动作15 d于2010年5月12日入院。患者无明显原因于2010年4月28日出现头晕、左侧上肢持续性舞蹈样运动,但动作幅度小,未予诊治,之后动作幅度渐加大,且渐出现左侧下肢持续性舞蹈样运动,影响站立及行走。以上症状清醒时出现,睡眠时消失。不伴颜面部抽动,无发热、头痛、恶心、呕吐,无尿便障碍及肢体瘫痪等。既往否认高血压病史。2005年曾诊断为2型糖尿病,但未正规治疗。入院时查体：生命征平稳,内科查体无特殊。

原位TiB_2/Fe_3Al基纳米复合材料的合成及其晶粒生长动力学(Ⅰ)——Fe-Al-Ti-B四元粉体的机械合金化

研究了机械合金化过程中Fe-Al-Ti-B四元粉体的结构演变,讨论了其合金化机制。研究表明,Fe-Al-Ti-B四元粉体的机械合金化通过Al、Ti、B原子向Fe晶格中扩散形成Fe(Al,Ti,B)过饱和固溶体。在机械合金化的早期(<10h),形成包覆结构的复合颗粒,合金化尚未进行。在机械合金化的中期(10-60h),首先形成具有几个同心圆环结构的复合颗粒,然后环状结构消失,同时Fe(Al,Ti,B)晶格常数迅速增加,但成分均匀化过程缓慢。在机械合金化的后期(60-80h),主要发生复合颗粒内部的成分均匀化过程,球磨80h后,复合颗粒内部各组元的成分已经非常均匀。Fe(Al,Ti,B)晶粒细小(6.8nm),晶格畸变严重,具有近似非晶态的结构。由于Ti、B元素的添加,Fe-Al-Ti-B四元粉体晶粒细化速率更快,但合金化速率明显降低。

添加W对机械合金化TiAl合金显微组织和性能的影响

采用机械合金化结合粉末冶金技术制备了Ti-44.7Al-xW(at%)合金材料。采用透射电镜、扫描电镜和金相显微镜研究不同W添加量对机械合金化TiAl基合金的显微组织和高温抗氧化性能的影响,并对合金的力学性能进行测试。研究表明,通过机械合金化在TiAl基合金系统中添加微量W元素会形成新的固溶体相,这种新成分相大大提高TiAl基合金的抗弯强度σ_b。当W添加量为1.0at%时,σ_b达到峰值:随后随着W含量的增加,抗弯强度降低。W元素的添加有效的制约了合金基体的内部氧化,使TiAl合金的高温抗氧化性能明显提高。

机械合金化对W-20Cu复合材料的显微组织与性能的影响

采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu(vol%)复合材料。利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行表征,并对材料的各项物理性能进行测试。结果表明,随着球磨时间的延长,W-20Cu烧结体的组织越来越均匀,Cu相分布也越来越均匀。W-20Cu烧结体密度、收缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大;球磨20h的W-20Cu复合粉烧结体热导率达到峰值(130.61 Wm^(-1)K^(-1)),继续球磨,热导率减小。综合考虑所有研究结果,通过机械合金化所制备的W-Cu复合粉体可以获得具有优异综合物理性能的W-20Cu复合材料。

原位TiB_2/Fe_3Al基纳米复合材料的合成及其晶粒生长动力学(Ⅱ)——热处理过程中机械合金化Fe-Al-Ti-B四元粉体的结构演变与晶粒生长动力学

研究了机械合金化合成的Fe-Al-Ti-B四元粉体在800-1100℃等温热处理过程中的结构演变及晶粒生长动力学,讨论了晶粒生长机制。研究表明,采用机械合金化加后续热处理工艺可以合成原位TiB2/Fe3Al基纳米复合材料粉体。球磨80h的Fe-Al-Ti-B四元粉体在热处理过程中Fe(Al,Ti,B)分解形成纳米晶DO3-Fe3Al及TiB2两个组成相。随热处理温度的升高,Fe3Al晶粒生长由主要受晶界扩散控制过渡到主要受晶格扩散控制。在热处理过程中,Fe3Al晶粒生长的动力学方程为:K=1.5×10-5exp(-578.7×103/RT),晶粒生长受到明显的抑制,原位TiB2/Fe3Al基纳米复合材料粉体的热稳定性高。

W-Cu纳米晶粉体的制备及表征

采用机械舍金化技术制备了W-20％Cu和W-50％Cu纳米晶粉体，通过XRD、SEM、TEM等手段对机械舍佥化过程中W-Cu纳米晶复合粉的组成、晶格常数、晶粒尺寸和形貌结构进行了表征与分析。结果表明，W-20％Cu混合粉经过高能球磨，Cu元素完全固溶进w晶格中，形成W（Cu）固溶体；W-50％Cu复合粉经过高能球磨，形成W（Cu）和Cu（W）两种固溶体。W、Cu的合金化主要是依靠高能球磨过程中产生的大量纳米晶界和高密度的缺陷（位错、层错等）促使W、Cu之间的固溶。W-Cu复合粉的晶格常数和晶粒尺寸随着球磨时间的延长而减小，球磨一定时间后，都趋于稳定。球磨20h后，W-20％Cu和W-50％Cu复合粉中W（Cu）的晶粒尺寸分别为6．6和8．0nm。

化学沉积改性粉体／环氧树脂纳米复合涂层材料的微波吸收性能

以Ni-Co-P／CNT复合粉体和Ni—Co—P／空心微珠复合粉体作为吸收剂，选用高分子聚合物环氧树脂作为成膜树脂，同时加入适当的溶剂、固化剂和助剂制备出纳米复合微波吸收涂料，并将涂料涂刷于塑料薄板上制备出涂层样品。使用标量网络测试系统分别测试各纳米复合涂层样品在8～18GHz范围内的微波反射率与频率之间的R-F关系曲线，来定量表征各个涂层样品的微波吸收性能。研究表明，以Ni-Co-P／CNT和Ni-Co—P／空心微珠复合粉体作为微波吸收剂的纳米复合微波吸收涂层具有较好的微波吸收性能，最高可达18．7dB，通过减小吸收剂粒度、提高吸收剂含量和均匀分散性以及调整涂刷层数以控制最佳涂层厚度可以提高涂层微波反射率。

EHF频段芯片引线键合与装配公差的仿真与分析

文章从工程角度出发,使用仿真软件分别对极高频(Extremely High Frequency,EHF)频段芯片的引线键合和装配公差进行了仿真分析,确定键合线的拱高、距离等参数,明确装配公差的合理范围,以便减小芯片级联时的射频损耗,并满足多个射频模块之间的一致性要求。

原位颗粒增强Fe_3Al基纳米复合材料的显微结构与力学性能

采用机械合金化及真空热压烧结制备硼化物颗粒原位增强Fe3Al基纳米复合材料块体。对球磨粉体及热压块体的相组成、烧结块体的微观结构、断口形貌及力学性能进行了测试分析。结果表明,Fe-Al-Ti-B混合粉在球磨过程中,Al、Ti、B逐渐溶入Fe中,形成纳米晶Fe(Al,Ti,B)过饱和固溶体,结构趋于非晶态。经1200℃保温1h后热压烧结的块体由Fe3Al及原位形成的TiB2及Fe2B等构成,其晶粒尺寸分别约为17 nm,22 nm和11 nm。含5 at%(Ti33B67)的Fe3Al基纳米复合材料块体的致密度大于95%,抗弯强度和硬度分别为1440 MPa和461.3HV10,弯曲断口为主体脆性断裂,同时呈现出一定韧性特征。

机械合金化及真空热压制备纳米晶Fe_3Al的组织及性能

采用机械合金化(MA)及热压烧结工艺制备纳米晶Fe3Al块体材料。采用X射线衍射、透射电镜、扫描电镜等对MA粉体及热压块体的相及显微组织进行分析,并对热压块体的力学性能及断口形貌进行了测试分析。结果表明:Fe72Al28混合粉在球磨过程中,Al逐渐溶入Fe中,形成Fe(Al)过饱和固溶体,纳米晶粉体的结构有序度较低。在1200℃,保温1h下真空热压烧结,Fe(Al)转变为有序的DO3-Fe3Al,同时发生晶粒长大。Fe3Al块体晶粒尺寸为40.1nm,相对密度大于96%,维氏硬度626.8 HV,三点弯曲强度985MPa;弯曲断口为脆性断口,但也呈现出一定韧性断裂特征。