航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究

采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。

香草醇基环氧树脂的合成、固化动力学及性能

以可再生香草醇为原料,合成了一种生物基环氧树脂(DGEVA)。通过使用甲基六氢苯酐(MeHHPA)作为固化剂,制备了一种新型的生物基环氧树脂交联网络(DGEVA/MeHHPA)。对其非等温固化动力学、热性能、热机械性能、机械性能和微观形貌结构进行了系统的研究,并用商用的石油基双酚A型环氧树脂组成的石油基环氧树脂体系(DGEBA/MeHHPA)进行对比。结果表明:DGEVA/MeHHPA和DGEBA/MeHHPA具有相似的固化反应活性。DGEVA/MeHHPA具有可以与DGEBA/MeHHPA相媲美的综合性能:玻璃化转变温度为82.2℃;拉伸强度和拉伸模量分别是(66.7±6)MPa和(2.8±0.1)GPa;T_(d5%)、T_(d10%)和T_(dmax)分别是242.4℃、284.9℃和392.4℃。此外,DGEVA/MeHHPA在形变过程中发生了塑性变形而吸收了更多的断裂能。DGEVA刚性骨架和低分子量带来的潜在高交联密度赋予了DGEVA优异性能,具有在实际应用中替代石油基环氧树脂的应用潜力。