印刷线路板的热设计对策

1 前言近来电子机器快速的进入到轻薄小型化、高性能化、电子元件小型化、IC高集成化、高发热化、印制板的热密度增加。因此在设计时,热对策是个不可缺少的课题,本稿是赠给电子设备设计者的“热对策设计的参考手册”。2 印制电路板与印制线路板的区别印制线路板的定义在“JIS C 5603-1987”中有记述,但是以下面的定义更容易区分,也就是印制线路板,以下称作PWB“在电气绝缘基板的表面上(不只是表面,还包括内层)。

印制线路板的市场动向

印制板对电子设备来说是不可缺少的重要部件。印制板的产值在过去的20年间增长了23倍,其中多层板增长了60倍,其主流是四层板,但6层、8层板的需要量也在增加,最近,印制板厂又积极开展元件装配业务,而且期待着成为一项大的事业。

印制电路板的热对策

近来,电子元件的小型化、IC大功率化,高热密度化以及印制板安装高密度化,从而引起元件温度上升是不可避免的,安直接影响到元件性能的老化和破坏,因此有必要把元件的冷却作为一个课题来研究,本文简要介绍使用各种冷却元件的例子,线路板的热对策以及空冷、液冷法。

印制板组装件的耐热与散热措施

电子产品日趋小型化,导致内部温度升高,对产品质量是一大威胁。另一方面,为适应小型化的需要,元器件装配由插孔装配发展为表面装配,要求印制板须能承受焊接高温(230～250℃)。于是,印制板组装件的耐热与散热问题受到重视。