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复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响
被引量:
1
1
作者
肖友军
雷克武
+3 位作者
王义
屈慧男
陈金明
伍小彪
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第20期1049-1055,共7页
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各...
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法。再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响。结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小。在由210 g/L Cu SO_4·5H_2O、50 g/L H_2SO_4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果。镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求。
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关键词
填孔
电镀铜
抑制剂
光亮剂
整平剂
循环伏安剥离
全因子试验
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职称材料
题名
复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响
被引量:
1
1
作者
肖友军
雷克武
王义
屈慧男
陈金明
伍小彪
机构
江西理工大学冶金与化学工程学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第20期1049-1055,共7页
文摘
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法。再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响。结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小。在由210 g/L Cu SO_4·5H_2O、50 g/L H_2SO_4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果。镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求。
关键词
填孔
电镀铜
抑制剂
光亮剂
整平剂
循环伏安剥离
全因子试验
Keywords
via filling
copper electroplating
inhibitor
brightener
leveling agent
cyclic voltammetric stripping
full factorialexperiment
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响
肖友军
雷克武
王义
屈慧男
陈金明
伍小彪
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2016
1
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