iPhone 3G详细拆解

苹果公司于2008年7月11日在全球22个国家发售了新一代的iPhone 3G手机。《日经电子》杂志社委托日本的技术工程师对日文版的iPhone 3G进行了拆解，并将其与2007年6月29日在美国上市的iPhone 2G的内部结构进行了比较和分析。

SSD向HDD发起挑战

从数据中心、服务器到磁盘阵列、工业设备,各种原先依赖HDD的设备正在陆续改用基于NAND闪存的SSD(固态硬盘)。在所有这些应用中,SSD均有助于提升性能、降低功耗并节省成本,以提高设备的附加价值。而且,随着价格的下降,SSD 还很可能将会在笔记本电脑中得到广泛应用。但是,价格的降低需依赖于制造工艺与多值技术的进步,而这两者的发展都会影响NAND闪存的性能(如可擦写次数与数据保存时间),这将是SSD必须解决的课题。

索尼XEL-I OLED电视拆解

XEL-1是全球第一台OLED电视。除了OLED屏幕具有优异的显示性能之外,XEL-1中显示部分与电路部分独特的分离设计也引人注目。通过对其内部结构进行详细的分析,可以发现,为了实现3mm的厚度,产品中还存在着非常关键的散热系统。

新款PSP解析

索尼电脑娱乐公司（SCE）于2007年9月发布了PSP掌上游戏机最新版PSP-2000，工程师对其进行拆解后得出的结论是：“新产品只是摒弃了多余的品质和性能，并没有采用最先进的技术。”PSP-2000沿用了旧版PSP-1000的液晶屏与输入接口等，但重量减轻了约1／3，仅189g。并且，其厚度仅18．6mm，

任天堂新款游戏机DSi拆解

任天堂公司于2008年底推出其便携式游戏机任天堂DS的下一代产品--DSi,《日经电子》杂志社委托多位工程师对其进行了拆解。 DSi在机身正反面均集成了约30万像素的CMOS摄像头。取下机身上盖，就能看到已经实现一体化的两个CMOS摄像模块（见图1）。

华为手机HIIHW拆解

日本运营商EMOBILE于2008年6月推出由华为公司生产的手机H11HW。这是华为进军日本市场的首款手机产品，是以该公司面向欧洲市场推出的U550手机为基础研制的产品。H11HW最大的特点在于价格很低，大约只是其它运营商推出的手机价格的1／2。H11HW的主要功能仅包括通话、可视电话、HSDPA高速数据通信等（见表1），

ZigBee收发器：从遥控产品开始扩展应用

ZigBee与IEEE 802．15．4标准的推广意味着各种电子设备可以实现低功耗的近距离通信。该标准已经开始在各种设备中广泛应用。最早支持IEEE 802．15．4标准的是索尼公司，该公司在其液晶电视BRAVIA上使用了基于此标准的收发器，并配备了RF遥控器（见图1）。飞思卡尔半导体等芯片厂商都认为遥控设备领域的需求一直在增长，而家电厂商也开始发布配有RF遥控器的平板电视。

数字设备的转码功能

HDTV视频时代正式到来。但是,对于数字设备来说,HDTV视频也带来了新的问题。虽然画质得以提升,但同时也给内容处理带来不便。目前大家都寄望于转码技术,希望通过转码来解决这一问题。通过转码,我们将迎来各种数字设备真正实现可连接的时代。

One Segment手机正走向真正的电视

夏普的AQUOS、索尼的BRAVIA，东芝的REGZA以及日立制作所的Wooo等日本知名的液晶／PDP电视品牌纷纷冠名到可接收One Segment信号的手机上（下文称为One-Seg手机）。这不只是利用品牌的名称，其重点是运用平板电视的图像处理技术来提高One-Seg手机的图像品质，目的是把大型平板电视的高清战略也推向手机领域。

拆解全功能手机

在2007年末日本各电信运营商推出的主打手机产品中,很多都集成了One Segment电视、高速数据通信、国际漫游、OLED、GPS等功能。这些手机都被称为全功能手机。本文将对其中3款机型进行拆解,了解各公司不同的设计考量。

手机变身为掌上HDTV

几年后的手机里将嵌入HDTV视频处理功能.并集成与外部设备交换高质量视频数据的接口及高速存储卡。手机应用处理器、HDMI连接器、全波段调谐器、超小型投影仪等部件技术的迅速发展成为实现高清手机的强大推动力。以此为契机.手机可能将发生很大的变化.由个人设备转化为网络型设备,与周围的其它音/视频设备相互连接.并分享内容。手机的功能分离可能也将开始。

超薄35mm的技术秘密 拆解日立制作所的液晶电视Wooo UT系列

竞争焦点从目前的画质转移到壁挂式技术超薄电视的流行趋势开始大为改变此次为大家拆解其中的重要机型了解今后升级所必需的基本技术

CES2009：设备厂商求新图变

每年一度的国际消费电子展(CES)都是展示电子设备最新发展趋势的舞台。受当前经济形势的影响,今年CES的参展人数约为11万,较去年下降了20%左右。尽管如此,本届展会仍使人们领略到尖端电子产品的研发现状与发展趋势。在CES 2009上,针对近几年的热点问题——电子产品未来将走向何方?众多电子设备厂商做出了自己的回答。例如,一些业界顶级厂商正在开发三维(3D)电视。其它备受关注的产品包括:下一代迷你笔记本电脑、欲取代PND(个人导航设备)的智能电话,以及USB 3.0接口。

日本开发出单片玻璃触摸屏

日本NanoOpto开发出了在智能手机和平板终端机壳表面的化学强化玻璃罩上，形成静电容式触摸传感器电极的“玻璃罩一体型触摸面板”。该公司称为“All-in—one Touch panel”。将从2012年8月开始量产。

太阳能电池手机SH002拆解

日本KDDI公司于2009年夏推出了au品牌的手机SOLAR PHONE SH002。由夏普公司设计的这款手机的最大特征在于手机背面集成了一块太阳能电池模块。该模块可以在电池余量少或没电时用作辅助电源。据KDDI介绍：“在天气晴朗的条件下充电10分钟，就可以通话1分钟或待机2小时。”

面板生产线处理0．1mm基板玻璃

日本旭硝子开发出了将厚0．1mm的超薄型基板玻璃贴合到运送用载体基板玻璃上的层叠技术。由于目前可以利用运送1张基板玻璃的“片对片（Sheet to Sheet）方式”，因此无需改造已有的显示屏生产线即可处理超薄型基板玻璃。

智能手机的大竞争时代

手机的多功能化趋势正在全球范围内扩展开来,推动这一发展的正是集成了先进的电子器件并可提供多样化服务的智能手机。智能手机的普及将为手机的设计及业务模式带来很大的变化。除了现有的终端厂商外,新兴的终端厂商也开始进入该市场,多功能终端的货品化趋势将在全球范围内扩展,智能手机的大竞争时代将拉开帷幕。

TD-SCDMA终端TD900拆解

本文对联想公司生产的TD—SCDMA手机TD900进行了拆解。这款终端支持3G（TD—SCDMA）与2G（GSM）手机网络、蓝牙、200万像素摄像头、CMMB地面数字电视等功能。TD-900采用2．4英寸的QVGA液晶屏，外形尺寸约为118．5mm×51．4mm×16．2mm，重132g。拆开TD900后可以看出，与超薄化相比，联想公司更注重于降低成本（见图1）。主电路板背面（电池侧）安装了TD—SCDMA／GSM通信芯片，

节能型液晶电视拆解

液晶电视的竞争焦点正从画质、显示器厚度等转移到绿色节能上来,各电视厂商在低耗电性能上展开了激烈竞争。为了了解索尼公司在降低液晶电视耗电量方面所采用的技术,本文对索尼公司BRAVIA KDL-32J5液晶电视进行了拆解。