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积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展
1
作者
佐滕哲朗
桑子富士夫
董立平
《印制电路信息》
1998年第8期16-18,共3页
根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子器件的性能,印制板的组装形态正在迅速向搭载裸芯片和多芯片模块方式转化。 为了谋求高性能化。
关键词
导通孔
印制板制造
绝缘材料
感光性
粘结强度
化学镀铜
电子器件
化学增幅
高性能化
绝缘树脂
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职称材料
题名
积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展
1
作者
佐滕哲朗
桑子富士夫
董立平
出处
《印制电路信息》
1998年第8期16-18,共3页
文摘
根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子器件的性能,印制板的组装形态正在迅速向搭载裸芯片和多芯片模块方式转化。 为了谋求高性能化。
关键词
导通孔
印制板制造
绝缘材料
感光性
粘结强度
化学镀铜
电子器件
化学增幅
高性能化
绝缘树脂
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展
佐滕哲朗
桑子富士夫
董立平
《印制电路信息》
1998
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