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高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究 被引量:1
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作者 梁柳 何园林 +1 位作者 张细海 寻瑞平 《印制电路信息》 2021年第3期31-35,共5页
文章针对PCB板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm采用单叠钻孔存在效率偏低的问题,通过设计一款加长镀膜钻头,结合涂树脂铝片盖板,实现了此类钻孔双叠生产,在确保品质的同时,提升了生产效率,降低了生产成本,具有推广应用价值。
关键词 印制电路板 钻孔 钻头 涂树脂铝片 生产效率
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V-cut线过PTH产生铜披锋问题的研究
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作者 张庭主 刘建辉 +2 位作者 何园林 寻瑞平 牟磊 《印制电路信息》 2016年第8期27-29,68,共4页
文章结合具体生产实例,对成型V-cut线过PTH孔铜披锋产生的原因及改善措施进行了分析研究。通过优化生产流程,蚀刻前增加"二钻"除去V-cut进口处PTH孔壁部分铜层,同时合理设计二钻钻带,使V-cut时不撞到孔铜,有效改善了孔铜披锋... 文章结合具体生产实例,对成型V-cut线过PTH孔铜披锋产生的原因及改善措施进行了分析研究。通过优化生产流程,蚀刻前增加"二钻"除去V-cut进口处PTH孔壁部分铜层,同时合理设计二钻钻带,使V-cut时不撞到孔铜,有效改善了孔铜披锋问题。 展开更多
关键词 印制电路板 成型 V形切割 披锋 二钻
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