H_(2)S在Cr(111)面上吸附与解离的第一性原理研究

采用了第一性原理研究了H_(2)S在Cr(111)面的吸附解离过程,利用吸附能、吸附构型和偏态密度图(PDOS)研究了H_(2)S及其解离产物在Cr(111)面上的吸附情况,都偏向倾斜吸附在Cr(111)面.同时研究了HS/H和S/H共吸附情况,得到共吸附物质在Cr(111)面上有明显的相互作用.最后使用线性同步和二次同步变换方法确定了解离反应的过渡态,了解到第一、二步解离的活化能分别为1.65 eV、0.82 eV,H_(2)S分子在Cr(111)面上的解离过程是放热反应,反应能为-2.90 eV.

焊接温度对AZ91/TC4扩散焊接接头组织和性能的影响

以Al箔为中间层,在不同工艺参数下对AZ91镁合金与TC4钛合金进行了瞬间液相扩散焊接试验。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)对接头的微观形貌、元素扩散及物相组成进行分析。采用显微硬度计及剪切试验测试了接头的力学性能,并提出了接头界面形成过程的理想模型。结果表明:在保温20 min,压力1 MPa的条件下,在480~510℃的焊接温度范围内可以实现镁合金与钛合金的扩散连接;随着焊接温度的升高,焊接界面的元素扩散加快,反应逐渐充分,生成了Al_(12)Mg_(17)和Al_(3)Ti相,接头的性能呈先增加后减小的趋势;当焊接温度为500℃时,接头的抗剪切强度和硬度达到最大,分别为71.72 MPa和223.6 HV0.3;提出的接头界面形成的理想模型,与XRD测试的物相结果相符合。

铝锂合金瞬间液相扩散连接接头的性能

采用纯Zn箔作中间层,对2195铝锂合金进行瞬间液相扩散焊(TLP),采用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射、显微硬度计和万能试验机等研究了焊接温度对接头的显微组织、元素扩散、物相以及力学性能的影响。结果表明:随着焊接温度的升高,接头焊缝处元素扩散更充分,组织更均匀,但焊接温度过高时,焊缝处会出现母材过烧和晶粒粗大的现象;接头焊缝处物相主要由Al、Al_(0.71)Zn_(0.29)和CuZn_(2)金属间化合物组成;随着焊接温度的升高,接头显微硬度总体呈下降趋势,剪切强度呈先上升后下降的趋势,当焊接温度为560℃时,接头剪切强度最大,为96.7 MPa。

网络环境下图书馆读者服务创新之我见

在信息网络化时代,图书馆的地位越发重要,这对图书馆馆员的服务创新提出了更高要求。本文就图书馆员在当前管理机制和服务理念方面的现状及存在的问题,提出了如何适应网络图书馆馆员服务创新与服务理念新思路。

面向中小企业的信息咨询服务建设研究

针对中小企业的具体信息需求和目前科技情报研究所等信息咨询服务机构存在的问题,通过对信息咨询服务机构加强外部环境建设和自身建设,提升信息咨询服务质量和竞争力,使其成为中小企业持续发展的有力保障。