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纳米Cr颗粒对Sn-Zn-Bi-In/Cu钎焊焊点性能的影响
被引量:
1
1
作者
刘广柱
岳迪
+2 位作者
康宇
谢宏宇
何定金
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第11期163-170,共8页
通过向Sn-Zn-Bi-In钎料中添加不同含量的纳米Cr颗粒制成新型复合钎料Sn-5Zn-10Bi-10In-xCr(x=0%,0.1%,0.3%,0.5%,质量分数),探讨纳米Cr颗粒对时效前后钎焊焊点的组织形貌、元素分布、物相组成和力学性能的影响。结果表明:纳米Cr颗粒的...
通过向Sn-Zn-Bi-In钎料中添加不同含量的纳米Cr颗粒制成新型复合钎料Sn-5Zn-10Bi-10In-xCr(x=0%,0.1%,0.3%,0.5%,质量分数),探讨纳米Cr颗粒对时效前后钎焊焊点的组织形貌、元素分布、物相组成和力学性能的影响。结果表明:纳米Cr颗粒的添加能够抑制焊点金属间化合物(IMCs)的生长,随着纳米Cr颗粒含量的增加,IMCs扩散层厚度逐渐降低;界面处IMCs扩散层靠近母材Cu一侧为Cu_(5)Zn_(8)相,靠近钎料区一侧为Cu_(6)Sn_(5)相;随时效时间的增加,钎料侧部分Cu_(5)Zn_(8)化合物长大分解,Cu_(3)Sn相形成;纳米Cr颗粒抑制了时效过程中IMCs扩散层的进一步长大;随着纳米Cr颗粒含量的增加,焊接焊点的剪切强度和显微硬度均先增加后下降,Sn-5Zn-10Bi-10In-0.3Cr/Cu焊点的剪切强度和硬度最高;时效后焊件的剪切强度比时效前均有所下降,但纳米Cr颗粒的添加使焊点保持了良好的剪切强度,时效后焊点钎料区显微硬度比时效前有所上升,但也始终保持在30HV0.1以下。
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关键词
无铅钎料
润湿性
IMCs
时效
剪切强度
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职称材料
题名
纳米Cr颗粒对Sn-Zn-Bi-In/Cu钎焊焊点性能的影响
被引量:
1
1
作者
刘广柱
岳迪
康宇
谢宏宇
何定金
机构
辽宁工程技术大学材料科学与工程学院
出处
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第11期163-170,共8页
基金
国家自然科学基金青年项目(51601085)。
文摘
通过向Sn-Zn-Bi-In钎料中添加不同含量的纳米Cr颗粒制成新型复合钎料Sn-5Zn-10Bi-10In-xCr(x=0%,0.1%,0.3%,0.5%,质量分数),探讨纳米Cr颗粒对时效前后钎焊焊点的组织形貌、元素分布、物相组成和力学性能的影响。结果表明:纳米Cr颗粒的添加能够抑制焊点金属间化合物(IMCs)的生长,随着纳米Cr颗粒含量的增加,IMCs扩散层厚度逐渐降低;界面处IMCs扩散层靠近母材Cu一侧为Cu_(5)Zn_(8)相,靠近钎料区一侧为Cu_(6)Sn_(5)相;随时效时间的增加,钎料侧部分Cu_(5)Zn_(8)化合物长大分解,Cu_(3)Sn相形成;纳米Cr颗粒抑制了时效过程中IMCs扩散层的进一步长大;随着纳米Cr颗粒含量的增加,焊接焊点的剪切强度和显微硬度均先增加后下降,Sn-5Zn-10Bi-10In-0.3Cr/Cu焊点的剪切强度和硬度最高;时效后焊件的剪切强度比时效前均有所下降,但纳米Cr颗粒的添加使焊点保持了良好的剪切强度,时效后焊点钎料区显微硬度比时效前有所上升,但也始终保持在30HV0.1以下。
关键词
无铅钎料
润湿性
IMCs
时效
剪切强度
Keywords
lead-free solder
wettability
IMCs
aging
shear strength
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米Cr颗粒对Sn-Zn-Bi-In/Cu钎焊焊点性能的影响
刘广柱
岳迪
康宇
谢宏宇
何定金
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
1
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职称材料
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