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基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析 被引量:2
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作者 何川鸿 马孝松 《现代表面贴装资讯》 2005年第1期61-66,共6页
铅和铅的化合物有害人身健康,破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向,并作出了其... 铅和铅的化合物有害人身健康,破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向,并作出了其基本回流温度曲线示意图。 展开更多
关键词 n系列 无铅焊料 研究开发 迫切性 环境 回流 焊料 温度曲线 可靠性分析
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