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基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析
被引量:
2
1
作者
何川鸿
马孝松
《现代表面贴装资讯》
2005年第1期61-66,共6页
铅和铅的化合物有害人身健康,破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向,并作出了其...
铅和铅的化合物有害人身健康,破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向,并作出了其基本回流温度曲线示意图。
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关键词
n系列
无铅焊料
研究开发
迫切性
环境
回流
焊料
温度曲线
可靠性分析
下载PDF
职称材料
题名
基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析
被引量:
2
1
作者
何川鸿
马孝松
机构
桂林电子工业学院
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第1期61-66,共6页
文摘
铅和铅的化合物有害人身健康,破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向,并作出了其基本回流温度曲线示意图。
关键词
n系列
无铅焊料
研究开发
迫切性
环境
回流
焊料
温度曲线
可靠性分析
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F407.67 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析
何川鸿
马孝松
《现代表面贴装资讯》
2005
2
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职称材料
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