端硅氧烷基聚氨酯/环氧树脂复合材料形态及热力学性能研究

用两种不同类型的低聚物二元醇与小分子硅烷偶联剂三乙氧硅丙基异氰酸酯(ICPTES)为原料,合成了不同结构的端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi):聚四氢呋喃醚二元醇型(PTSi)和聚己内酯二元醇型(PLSi),以此低聚物改性环氧树脂。通过Sol-gel技术及胺类固化剂与环氧基团的反应,得到了端硅氧烷基聚氨酯低聚物(PUSi)/环氧树脂(EP)复合体系。用FTIR表征了两种低聚物的化学结构;用扫描电镜(SEM)、动态力学性能测试(DMTA)及热重分析(TGA),研究了PLSi/PTSi含量对PUSi/EP复合体系的微观形态、热力学性能的影响。结果表明,PUSi在体系中形成了海岛结构,PLSi的加入改善了体系的相容性,当PLSi/PTSi的含量比为1∶1时,复合体系的5%热失重温度相比纯环氧树脂提高了近100℃,达275℃。

碳酸钙晶须制备及其对聚丙烯的改性

研究了碳酸钙(CaCO_3)晶须的制备方法,探索了以氯化镁(MgCl_2)为促进剂时CaCO_3晶须生长的影响因素,试验得到了制备CaCO_3晶须的最佳条件。采用红外光谱、拉曼光谱等对CaCO_3晶须结构进行了性能和结构表征,发现所制备的产物中晶须含量达97%(质量分数),长径比(L/D)为20～30。探讨了所制晶须对聚丙烯(PP)材料改性的效果,结果表明,晶须改性PP的力学性能、流动性明显优于普通重质CaCO_3填充PP的。与纯PP相比,在填充量15%(质量分数)的情况下,CaCO_3晶须改性的PP,其拉伸断裂强度提高35.7%,弯曲模量提高117%,冲击强度提高31.5%,熔体流动速率基本不下降。

碳酸钙晶须的制备及表征

研究了碳酸钙晶须的制备方法．探索了以MgCl2为促进剂时碳酸钙晶须生长的影响因素，通过正交实验找到了制备碳酸钙晶须的最佳条件，即MgCl2浓度为0．50mol／L，温度90℃，搅拌速度为250r／min，CO2流量为1mL／min；采用偏光显微镜、X射线衍射仪对碳酸钙晶须结构进行了表征。所制备的产物中晶须质量分数在97％以上，长径比为20～30。

发泡剂对形状记忆聚氨酯泡沫性能的影响

以液化4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)(MM103)、聚碳酸酯二醇(PCDL)、环己烷二甲醇(CHDM)为主要原料,水和二氯一氟乙烷为发泡剂,三乙胺和二月桂酸二丁基锡为催化剂,合成了一系列聚碳酸酯型形状记忆聚氨酯泡沫(SMPUF)。通过密度测试、压缩性能测试、显微镜测试、差示扫描量热测试、形状记忆性能测试,研究了发泡剂配合比对泡沫性能造成的影响。结果表明,在去离子水∶二氯一氟乙烷的用量摩尔配合比为4∶0条件下,形状记忆聚氨酯泡沫的密度为143kg/m^3,膨胀率74%,压缩强度0.42MPa,形状恢复率为100%,形状恢复时间为30s,并具有较好的孔结构和热性能。