挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究

高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

超低损耗空气电路板的工艺研究

近年来可携式通讯的蓬勃发展,使得手机天线讯号传输的柔性传输线增加,使得低损耗传输日益受到重视。针对如何降低PCB传输线损耗的做法成为大家研究的热门话题,文章介绍的是一种创新技术开发,通过一种特殊叠构与制程,降低介质损耗。相较于当前最热门的液晶高分子(LCP)高频材料(Dk2.9),存在材料限制。利用结构优势,即使搭配普通材料也可以实现降低Dk小于2的空气超低损耗电路板传输线。并且相较于传统手机同轴传输中继电缆线,传输线体积也降低超过60%。