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聚酰亚胺柔性温度传感器的制作与性能测试 被引量:5
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作者 何柳丰 窦文堃 刘军山 《机电工程技术》 2018年第11期5-8,80,共5页
基于微机电系统技术,在柔性聚酰亚胺(PI)基底上分别制作弓形与蛇形两种结构的铜薄膜与铂薄膜温度传感器。采用红外成像设备对传感器在通电状态下的热分布进行测试,结果表明PI基底具有良好的热绝缘性。对不同结构、不同金属薄膜的传感器... 基于微机电系统技术,在柔性聚酰亚胺(PI)基底上分别制作弓形与蛇形两种结构的铜薄膜与铂薄膜温度传感器。采用红外成像设备对传感器在通电状态下的热分布进行测试,结果表明PI基底具有良好的热绝缘性。对不同结构、不同金属薄膜的传感器性能进行对比分析,在25~90℃的温度测试范围内,4种温度传感器均具有较好的灵敏度和线性度,其中蛇形结构的铂薄膜温度传感器的线性度最好,线性相关系数达到了0.99933,其电阻温度系数为0.002 35/℃。 展开更多
关键词 聚酰亚胺(Polyimide PI) 温度传感器 铂薄膜 铜薄膜
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