木质素液化多元醇改性酚醛树脂胶粘剂的合成与性能

以聚乙二醇400为主液化试剂,丙三醇为辅助液化剂,浓硫酸为催化剂对酶解木质素进行液化,得到了酶解木质素液化多元醇,将其替代部分苯酚与甲醛合成了改性酚醛树脂胶粘剂。采用红外光谱对酶解木质素液化多元醇和改性胶粘剂的结构进行了表征和分析,并对胶粘剂的性能进行了测定。结果表明,当酶解木质素液化多元醇替代苯酚的质量分数为10%-25%时,胶粘剂的固含量、pH值、胶合强度、游离醛含量和游离酚含量都能满足国标GB 9846.1-12-88的要求,且液化多元醇添加量增大时,固含量升高,pH值降低,湿强度先降低而后增大,干强度先增大而后快速降低。

Cu-Fe_(64)Ni_(36)合金显微组织及热膨胀性能研究

基于Cu-Fe-Ni三元系的计算相图设计制备了不同Cu质量分数的Cu-Fe64Ni36三元合金.通过电子探针仪、光学显微镜和热机械分析仪研究了淬火温度(1 000,1 100℃)及时效温度(600,700,800℃)对合金的微观组织和热膨胀性能的影响.研究结果表明:Cux(Fe0.64Ni0.36)100-x(x%,(100-x)%均为质量分数)合金在1 000℃保温24h淬火并在600℃时效100h后,其热膨胀系数明显减小.其中,Cu30(Fe0.64Ni0.36)70合金热膨胀系数为6.26×10-6℃-1,可以与电子封装中半导体材料的热膨胀系数相匹配.

热压烧结制备Cu/FeCoCr复合材料的显微组织及热物理性能

利用相图计算的CALPHAD方法和超音雾化制粉技术,在CuFeCoCr体系中设计并制备了一系列微米级复合粉体。通过热压烧结方法在烧结温度为950℃,烧结压力为45 MPa的工艺条件下成功获得块体复合材料。研究了块体复合材料中Cu含量对显微组织,热导率,热膨胀系数以及显微硬度的影响。结果表明:CuFeCoCr块体复合材料均由fcc富铜相和fcc富铁钴铬相组成。该系列复合材料经600℃时效处理8 h后,其热膨胀系数变化范围为5.83×10-6~10.61×10-6 K-1,热导率变化范围为42.17~107.53 W·m-1·K-1。其中Cu55(Fe0.37Cr0.09Co0.54)45复合材料表现出良好的综合性能,即其热膨胀系数和热导率分别为9.08×10-6K-1和91.09 W·m-1·K-1,与电子封装半导体材料的热膨胀系数相匹配。