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咪唑积聚在金属配位聚合物孔中的导电性研究
1
作者
何海肖
刘毅
《广州化工》
CAS
2011年第24期49-51,共3页
通过水热法合成了热稳定性高的多孔金属配位聚合物MIL-53(Al),并在其纳米孔道里导入质子导电载体咪唑。通过热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)对合成材料的结构性能进行了研究,用交流阻抗谱测量合了成材料的质子电导率。实验结果表明我们合...
通过水热法合成了热稳定性高的多孔金属配位聚合物MIL-53(Al),并在其纳米孔道里导入质子导电载体咪唑。通过热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)对合成材料的结构性能进行了研究,用交流阻抗谱测量合了成材料的质子电导率。实验结果表明我们合成了一种新的在高温无水状态下具有高的质子电导率的复合材料,该复合材料在常温(21℃)下的电导率为1.39×10-6Scm-1,同时具有较低的质子导电活化能(0.56 eV)。
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关键词
多孔金属配位聚合物
咪唑
MIL-53(Al)
质子电导率
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职称材料
题名
咪唑积聚在金属配位聚合物孔中的导电性研究
1
作者
何海肖
刘毅
机构
贵州大学化学与化工学院
贵州大学理学院
出处
《广州化工》
CAS
2011年第24期49-51,共3页
基金
贵州大学研究生创新基金(校研理工2011054)
贵州大学博士基金(z065020)
文摘
通过水热法合成了热稳定性高的多孔金属配位聚合物MIL-53(Al),并在其纳米孔道里导入质子导电载体咪唑。通过热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)对合成材料的结构性能进行了研究,用交流阻抗谱测量合了成材料的质子电导率。实验结果表明我们合成了一种新的在高温无水状态下具有高的质子电导率的复合材料,该复合材料在常温(21℃)下的电导率为1.39×10-6Scm-1,同时具有较低的质子导电活化能(0.56 eV)。
关键词
多孔金属配位聚合物
咪唑
MIL-53(Al)
质子电导率
Keywords
porous coordination polymers(PCPs)
imidazole
MIL-53(Al)
proton conductivity
分类号
TQ164.6 [化学工程—高温制品工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
咪唑积聚在金属配位聚合物孔中的导电性研究
何海肖
刘毅
《广州化工》
CAS
2011
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