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咪唑积聚在金属配位聚合物孔中的导电性研究
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作者 何海肖 刘毅 《广州化工》 CAS 2011年第24期49-51,共3页
通过水热法合成了热稳定性高的多孔金属配位聚合物MIL-53(Al),并在其纳米孔道里导入质子导电载体咪唑。通过热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)对合成材料的结构性能进行了研究,用交流阻抗谱测量合了成材料的质子电导率。实验结果表明我们合... 通过水热法合成了热稳定性高的多孔金属配位聚合物MIL-53(Al),并在其纳米孔道里导入质子导电载体咪唑。通过热重分析(TG)、X射线衍射(XRD)对合成材料的结构性能进行了研究,用交流阻抗谱测量合了成材料的质子电导率。实验结果表明我们合成了一种新的在高温无水状态下具有高的质子电导率的复合材料,该复合材料在常温(21℃)下的电导率为1.39×10-6Scm-1,同时具有较低的质子导电活化能(0.56 eV)。 展开更多
关键词 多孔金属配位聚合物 咪唑 MIL-53(Al) 质子电导率
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