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合金纯度对BGA焊锡球成型的影响
1
作者
邹桐
龙登成
+3 位作者
黄金鑫
何禹兴
刘泽新
孙绍福
《电子工艺技术》
2023年第6期36-40,共5页
采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化...
采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化法能有效去除合金中杂质,提高合金纯度。
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关键词
BGA焊锡球
合金纯度
成型良率
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职称材料
题名
合金纯度对BGA焊锡球成型的影响
1
作者
邹桐
龙登成
黄金鑫
何禹兴
刘泽新
孙绍福
机构
云南锡业锡材有限公司
出处
《电子工艺技术》
2023年第6期36-40,共5页
基金
云南省科技厅科技计划项目(202101BC070001-001)。
文摘
采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化法能有效去除合金中杂质,提高合金纯度。
关键词
BGA焊锡球
合金纯度
成型良率
Keywords
BGA solder balls
alloy purity
forming yield
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
合金纯度对BGA焊锡球成型的影响
邹桐
龙登成
黄金鑫
何禹兴
刘泽新
孙绍福
《电子工艺技术》
2023
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