无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势

电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,我国在2003年做出了无铅化生产的相关规定,本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。

电阻软钎焊技术研究

电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域。本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊。

返修SMT芯片的方法简述

随着SMT朝着细间距元件的方向发展,用于返修SMT元件的方法很多,本文着重介绍使用传导和对流方法返修元件的实例,以及这两种方法对元件进行返修过程中存在的利弊。

针对微波组件中铝壳体腐蚀的防护措施

由于铝合金的低密度,高比强度和比刚度以及出色的加工性能,铝合金被广泛应用于航空航天,汽车,轮船等领域,其含量已成为仅次于钢的第二大金属。 但是,铝合金的氧化膜较薄,腐蚀介质容易侵入该氧化膜而对铝合金基体产生腐蚀。铝合金的腐蚀每年都会造成巨大的经济损失,这限制了铝合金的进一步应用和发展。利用表面工程技术在铝合金表面制备耐腐蚀膜层和涂层,可以进一步提高铝合金表面的耐蚀性,并更加充分地发挥其价值。文章对微波组件中铝壳体腐蚀的防护措施进行了研究分析,以供参考。