SiO2-BPO4/LMZBS低温烧结玻璃陶瓷及其微波介电性能

采用固相反应法制备xSiO2-(1-x)BPO4微波介质陶瓷,研究了LMZBS玻璃助烧剂对陶瓷物相组成、显微结构、微波介电性能的影响。结果表明:添加LMZBS玻璃可使SiO2-BPO4玻璃陶瓷的烧结温度降低至900℃。当LMZBS的添加量为4%(质量分数,下同)时,70SiO2-30BPO4(质量分数/%)在900℃烧结2h时,陶瓷的介电性能最佳(εr=4.0、Q×f=22600GHz、τf=-22×10^-6/℃)。同时,烧结过程中玻璃相的存在抑制了体系中硼离子的挥发,改善了陶瓷的显微结构,保证了其与银电极具有良好的共烧性。此外,CaTiO3的引入能有效调节70SiO2-30BPO4陶瓷的τf,当CaTiO3添加量为5%(质量分数)、烧结温度为900℃时,陶瓷具有最佳的介电性能(εr=4.4,Q×f=17800GHz,τf=6×10^-6/℃),有望应用于LTCC基板。

工艺参数对键合金丝质量影响的研究

金丝键合技术是微电子领域的封装技术,一般采用金线,利用热、压、超声共同作用,完成微电子器件中电路内部连接,即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后,选用25μm金丝,基于正交试验方法,研究键合压力、超声功率、键合时间等参数对楔焊键合及球焊键合后金丝拉力及焊点形貌的影响,根据键合强度拉力值确定键合的最佳工艺参数范围。

YAG:Ce^(3+)荧光粉制备陶瓷的低温烧结与性能

以钇铝石榴石(YAG):Ce3+荧光粉为原料,采用固相烧结法制备了YAG陶瓷。通过溶胶-凝胶法在粉体表面包覆活性SiO2,添加CuO-TiO2复相烧结助剂以改善YAG陶瓷的烧结性能。对粉体粒径、包覆前后的光学性能、显微形貌进行了分析,研究了YAG陶瓷结构和力学性能。研究结果表明,臼式研磨与球磨能有效降低粉体的粒度,SiO2包覆促进了陶瓷的致密化烧结过程;当包覆量(质量分数)为2%时,YAG陶瓷的烧结温度降至1575℃,致密度达到96.3%,洛氏硬度为87.6HRA,断裂韧性为1.8 MPa·m1/2。CuO-TiO2复合烧结助剂的助烧效果优于CuO单一烧结助剂的,当CuO-TiO2的质量分数为2%、CuO与TiO2的质量比为1:2时,YAG陶瓷的烧结温度降至1450℃,洛氏硬度为88.5HRA,断裂韧性为1.7MPa·m1/2。