Plasma技术在FCBGA基板除胶工艺的应用研究

在FCBGA基板的制造过程中,除胶是最重要的工艺流程之一,除胶效果直接影响金属种子层与基材的结合力,进而可能影响封装基板的可靠性。传统的湿法除胶工艺在处理ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料时成本较高且环保性差。因此,本研究探讨Plasma技术在FCBGA基板制造除胶工艺中完全替代湿法的可行性。实验结果表明,在优化工艺参数后,Plasma技术能达到与湿法除胶相同的效果。最终,本研究提出了一套具有工业应用前景的Plasma除胶工艺,为FCBGA基板制造提供了一种更低成本,更环保的除胶解决方案。