一步法合成多级孔结构ZSM-5分子筛（英文）

多级孔结构ZSM-5分子筛的合成过程复杂。利用双模板剂,通过优化晶化条件(如晶化时间与晶化温度)和Si/Al物质的量比等一步水热晶化合成了具有多级孔结构的ZSM-5分子筛,并采用XRD、N_2吸附-脱附、吡啶红外吸脱附、SEM和TEM等方法对样品的晶体结构、孔道结构、表面酸性和形貌等进行了表征。结果表明,一步法合成多级孔结构ZSM-5分子筛的适宜条件是:晶化温度160-180℃,晶化时间24-96 h,反应物组成为SiO_2/Al_2O_3/Na_2O/CTAB/TPABr/H_2O=1/x/0.4/0.05/0.12/280,(x:50-240)。其中,晶化温度160℃、晶化时间48 h和以Si/Al物质的量比50的凝胶合成的样品具有有序的介孔(平均尺寸3.60 nm)结构、较高的结晶度和较强的酸性。

环氧/双聚氰胺/咪唑型胶粘剂的研制及性能研究

以双酚A型EP为胶粘剂基体、双聚氰胺(DCD)为固化剂和2-甲基咪唑(2MZ)为固化促进剂,按不同比例采用一步法制备了单组分EP/DCD/咪唑型可固化胶粘剂。研究结果表明:当温度为90~200℃时,DCD和2MZ均无法单独使E51发生凝胶固化,两者共同作用才可以使EP固化;在DCD/2MZ/E51胶粘剂体系中,适当增加E20配比可缩短体系的凝胶固化时间,同时降低产物的储存稳定性。

无溶剂型环氧涂料的研究进展

本文阐述了环氧涂料的固化机理,总结了无溶剂型环氧涂料的性能特点及其在防腐、绝缘和其他等功能领域的最新应用研究,并展望了无溶剂型环氧涂料的发展方向。

环氧树脂基电磁屏蔽材料研究进展

阐述了电磁屏蔽材料的屏蔽原理,简述了金属材料、碳系材料、复合型材料等填料在环氧树脂基电磁屏蔽材料中的最新研究,并展望了环氧树脂基电磁屏蔽材料的发展方向。