小多边主义视角下美国芯片供应链合作机制研究

为了应对全球芯片短缺及维持美国在芯片领域的优势地位,拜登政府延续上届政府政策,针对芯片供应链出台了众多举措。相较于上届政府,拜登政府更加注重联合盟伴的力量,通过构建一系列芯片供应链合作机制,试图完成“去中国化”的战略目标。本文基于小多边主义视角,对拜登政府构建的一系列芯片供应链合作机制展开分析。拜登政府通过构建威胁共识,利用美国在安全、产业方面的不对称优势来拉拢、胁迫盟伴参与到小多边机制中,旨在加强对供应链的掌控力,维持自身的产业领先优势,同时进一步强化对中国高新技术的遏制和打压。此外,这些小多边机制之间也存在着侧重环节、排他性以及议题联结程度方面的差异,从而直接影响其政策效果。由于芯片供应链本身的特性以及小多边机制固有的缺陷,美国构建小多边芯片供应链合作机制的政策构想将面临众多挑战,其持续性和实施效果存在不确定性。