低介电常数聚酰亚胺研究进展:结构与性能的关系

聚酰亚胺是目前最常用的工程塑料之一,它具有优异的热稳定性和机械性能,同时也具有较低的介电常数和介电损耗,在微电子领域也有广泛应用。5G通讯技术的发展对具有更低介电常数的聚酰亚胺材料提出了需求。在本文中,我们综述了近年来低介电聚酰亚胺材料的发展,并对聚酰亚胺结构与其介电性能的关系进行了讨论,以期对今后低介电聚酰亚胺材料的制备提供指导意义。