PE-UHMW塑烧板基板成型压力与烧结时间研究

利用超高分子量聚乙烯(PE-UHMW)粉末代替传统材料成型塑烧板基板,通过研究冷压压力对PE-UHMW粉末坯体孔隙率的影响及烧结颈随烧结时间的演变,确定了采用粉末压制烧结成型时成型压力应小于6 MPa,烧结时间应为30 min左右。通过对制件性能的检测及微观形貌的观察,验证了该参数成型的塑烧板基板符合孔径约为30～40μm,孔隙率大于40%,拉伸强度大于2 MPa的使用要求。

微流控芯片超声振动注射成型模具设计

针对目前微流控芯片注射成型中微通道充填困难、成型精度低等问题,研究超声振动辅助注射成型微流控芯片的方法,设计出微流控芯片超声振动模具。创新性地引入热流道系统,实现了超声振动系统与注射成型模具的有效集成;独特的流道和型腔布置实现了芯片的基片和盖片同模同时成型;改进的二次顶出机构实现了芯片的无损脱模。

UHMWPE多孔材料的烧结温度和微观形态研究

利用粉末烧结法制备超高摩尔质量聚乙烯（UHMWPE）开孔多孔材料,综合运用差示扫描量热法（DSC）和力学拉伸试验两种实验方法,有效确定UHMWPE多孔材料的烧结温度范围;利用扫描电镜研究了不同原料粒径制备的UHMWPE多孔材料的微观形态。实验结果表明：粉末烧结法制备UHMWPE多孔材料最合适的烧结温度范围为143-149℃;压制烧结后材料内部存在大量空间分布并相互连通的微通道,微通道的大小随原料粒径的减小而减小。

高密度聚乙烯薄壁件注射成型时的结晶特性研究

用Moldflow MPI5．0软件的Flow3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法，研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明，熔体温度为175、195、215℃时，在厚度为0．8mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中，在流动方向上，浇口附近的剪切速率和熔融热焓远大于其他各处，且二者均随着与浇口间距离的增加而迅速降低；从距浇口1．5mm处到制品末端，剪切速率稳定在2000-4000s^-1之间；从距浇1215mm处至制品末端，熔融热焓的变化不明显；熔体温度为215℃时，制品的熔融热焓最高；随着注射速率的增加，浇口处的最大剪切速率亦增加。

关于糖尿病及周围神经病变患者定制鞋设计方案的说明

循证指南中提出伴有溃疡风险的糖尿病患者往往需要使用定制鞋。笔者对《关于糖尿病及周围神经病变患者定制鞋设计方案的说明》一文进行摘译和解读,介绍为糖尿病和周围神经病变患者开发定制鞋的设计方案,旨在为定制鞋的临床使用提供依据。

糖尿病足的快速转诊路径

糖尿病足(DF)作为糖尿病慢性严重并发症之一,具有高截肢率及死亡率,给患者及社会带来了沉重的经济负担。延迟转诊是目前我国乃至全球DF患者高截肢率及死亡率的重要原因,国际糖尿病足部护理小组和D‑foot国际团队的学者开发出一套DF快速转诊路径并根据各国立法在英国、法国、德国、意大利、西班牙进行实施,而我国目前尚未制定出一套完整的快速转诊路径,加之患者及部分基层卫生保健人员对DF仍有认识误区,导致部分地区的DF患者仍无法得到及时、标准的诊疗。因此,完善一套完整的快速转诊路径,实现基层与综合医院的DF防治联动模式需求越来越迫切。

miRNA在糖尿病足溃疡中愈合机制的研究进展

糖尿病足溃疡(DFU)是糖尿病严重的慢性并发症之一, DFU慢性创面的愈合是人们持续关注并广泛研究的问题。微小RNA(microRNA, miRNA)是一种高度保守的内源性非编码小RNA分子, 参与包括糖尿病伤口愈合在内的许多生物学过程。miRNA在人体中主要通过抑制mRNA翻译来调节编码蛋白。该文就miRNA在DFU中的愈合机制研究进展进行综述。

基于壳聚糖的基因输送系统研究现状

基因治疗逐渐成为治疗遗传病、自身免疫性疾病和肿瘤等疾病的重要手段。近年来,人们一直致力于开发高效的基因传递载体以克服各种生理和系统性障碍。壳聚糖具有天然抑菌、止血和促进伤口愈合的能力,以及良好的生物相容性和生物降解性,已被用于药物递送系统以及制造与伤口愈合相关的基因传递系统的候选材料,其亦已被用作各类基因载体为各类难治性疾病的治疗提出新方向,比如作为小干扰RNA载体用于癌症的联合治疗,作为微RNA载体促进糖尿病大鼠皮肤创面愈合等。笔者对壳聚糖载体基因治疗在临床应用上的研究进展进行综述。