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厚膜混合集成电路的失效分析及其缺陷产品的筛选淘汰 被引量:2
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作者 侯翠群 《集成电路通讯》 2006年第1期35-38,共4页
介绍了厚膜混合集成电路的失效分析程序,总结了在生产与使用中发现的主要失效模式,对失效机理进行了研究,提出了对存在缺陷产品的有效筛选淘汰方法。
关键词 厚膜混合集成电路 失效分析 失效机理 缺陷产品 筛选淘汰机制
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浅谈电子产品的可靠性试验 被引量:2
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作者 卢道万 侯翠群 《集成电路通讯》 2005年第1期45-48,共4页
本文根据电子产品的可靠性特点,介绍了电子产品可靠性试验的几个技术性能指标,详细讨论了可靠性试验的分类原则、试验内容以及试验方法,说明了可靠性试验是提高产品可靠性的有效措施。
关键词 电子产品 可靠性试验 性能指标 浴盆曲线
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浅谈多芯片组件(MCM)的可靠性技术
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作者 陈晖 侯翠群 《集成电路通讯》 2001年第2期25-27,共3页
介绍了多芯片组件(MCM)可靠性的研究方法和关键技术,指出多芯片组件(MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。
关键词 多芯片组件 可靠性技术 集成电路
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