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厚膜混合集成电路的失效分析及其缺陷产品的筛选淘汰
被引量:
2
1
作者
侯翠群
《集成电路通讯》
2006年第1期35-38,共4页
介绍了厚膜混合集成电路的失效分析程序,总结了在生产与使用中发现的主要失效模式,对失效机理进行了研究,提出了对存在缺陷产品的有效筛选淘汰方法。
关键词
厚膜混合集成电路
失效分析
失效机理
缺陷产品
筛选淘汰机制
下载PDF
职称材料
浅谈电子产品的可靠性试验
被引量:
2
2
作者
卢道万
侯翠群
《集成电路通讯》
2005年第1期45-48,共4页
本文根据电子产品的可靠性特点,介绍了电子产品可靠性试验的几个技术性能指标,详细讨论了可靠性试验的分类原则、试验内容以及试验方法,说明了可靠性试验是提高产品可靠性的有效措施。
关键词
电子产品
可靠性试验
性能指标
浴盆曲线
下载PDF
职称材料
浅谈多芯片组件(MCM)的可靠性技术
3
作者
陈晖
侯翠群
等
《集成电路通讯》
2001年第2期25-27,共3页
介绍了多芯片组件(MCM)可靠性的研究方法和关键技术,指出多芯片组件(MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。
关键词
多芯片组件
可靠性技术
集成电路
下载PDF
职称材料
题名
厚膜混合集成电路的失效分析及其缺陷产品的筛选淘汰
被引量:
2
1
作者
侯翠群
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2006年第1期35-38,共4页
文摘
介绍了厚膜混合集成电路的失效分析程序,总结了在生产与使用中发现的主要失效模式,对失效机理进行了研究,提出了对存在缺陷产品的有效筛选淘汰方法。
关键词
厚膜混合集成电路
失效分析
失效机理
缺陷产品
筛选淘汰机制
分类号
TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
浅谈电子产品的可靠性试验
被引量:
2
2
作者
卢道万
侯翠群
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2005年第1期45-48,共4页
文摘
本文根据电子产品的可靠性特点,介绍了电子产品可靠性试验的几个技术性能指标,详细讨论了可靠性试验的分类原则、试验内容以及试验方法,说明了可靠性试验是提高产品可靠性的有效措施。
关键词
电子产品
可靠性试验
性能指标
浴盆曲线
分类号
TN06 [电子电信—物理电子学]
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
浅谈多芯片组件(MCM)的可靠性技术
3
作者
陈晖
侯翠群
等
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2001年第2期25-27,共3页
文摘
介绍了多芯片组件(MCM)可靠性的研究方法和关键技术,指出多芯片组件(MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。
关键词
多芯片组件
可靠性技术
集成电路
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
厚膜混合集成电路的失效分析及其缺陷产品的筛选淘汰
侯翠群
《集成电路通讯》
2006
2
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职称材料
2
浅谈电子产品的可靠性试验
卢道万
侯翠群
《集成电路通讯》
2005
2
下载PDF
职称材料
3
浅谈多芯片组件(MCM)的可靠性技术
陈晖
侯翠群
等
《集成电路通讯》
2001
0
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职称材料
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