孔径可调的介孔SiO_2自支持薄膜的溶剂挥发诱导自组装合成与表征

以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,在弱酸性条件下利用溶剂挥发诱导自组装(EISA)合成出具有介孔结构的二氧化硅薄膜.通过控制EISA过程中溶剂挥发的环境,可在1.4～3.1nm的范围内调节介孔结构的孔径.实验表明,较快的溶剂挥发速率有助于较大孔径的介孔结构生成.用该方法合成的介孔薄膜具有蠕虫状孔道结构和良好的孔径均一性.在外观上,该薄膜具有均匀、透明和无缺陷等特点,可以自支撑,并且具有一定的韧性.