BGA技术

BGA作为超大规模集成电路新的封装形式,由于它与细节距QFP相比具许多优点,因而越来越受到人们的重视。本文介绍了BGA的结构特点以及组装,检测和返修工艺。

一块MCM实现处理器卡

据报导一种将含有奔腾处理器。

芯片级封装(CSP)简介

芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。 几十年来主宰、制约电子组装技术发展的芯片小、封装体大。

基板测试的未来

非接触电容传感器测试技术将取代移动探针。机械探针和短路橡胶测试技术,以满足高产量和高精度要求。

表面安装可焊性试验:——EIA的BGA可焊性标准

这是1990年电子工业协会(EIA)的焊接技术委员会建议并起草的方法。这种方法是将焊膏漏印在陶瓷基板上,再在焊膏上安放器件,进行再流焊、待冷却后从陶瓷基板上取下器件,便可进行可焊性检查。该可焊性测试方法优点是各种IC经受相同的再流焊环境,陶瓷基板又允许对焊接面进行焊接质量检查。1995年5月,该方法正式被批准为美国国家标准(ANSI/EIA—638)。

正确选择SMT板的测试技术

1 前言 测试含有表面安装元件的PCB组装件是比较困难的。其最大障碍是超出测试探针所能达到的间距。表面安装元件尺寸小——远远小于通孔元件,由于元件尺寸小,它的引脚间距更密,测试夹具的制造变得更为困难。

细节距SMD的焊接技术

人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。

细节距SMD的焊接技术

人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。