一种低插损小型化LTCC带通滤波器

提出一种低插损小型化LTCC带通滤波器的实现方法,该带通滤波器采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制作宽带滤波器,以用于第五代WiFi传输技术的研究。在性能上,利用相移特性设计相位差为180°的两条电流路径,从而形成反向隔离以实现陡峭带外抑制的目的。同时,在末端级联一个π型结构,达到阻抗匹配和加大X波段带外抑制的作用。通过研究电流的趋附效应选择合适的元器件银层厚度以进一步降低插损。经测试,滤波器的通带为4500~6500 MHz,插入损耗小于0.8 dB,回波损耗小于-15 dB,抑制了X波段的高通部分(9.8~11.8 GHz)达到-25 dB。此滤波器最终尺寸大小仅为1.6 mm×0.8 mm×0.7 mm,可应用于5G WiFi模块。

一种高性能小型化LTCC三工器的设计与研究

针对目前腔体三工器虽然功率容量大,但体积较大难以实现片上集成的问题,利用LTCC工艺设计了一种高隔离度小型化的三工器。采用的方法是设计3个电路块以解决阻抗匹配的问题。它们同时作为频率选择元件和匹配单元,当其中一个块用作传输通道时,其余两个在公共端提供无限输入阻抗,以防止信号进入三工器的无效部分。这使得构建块能够在输入端子处连接在一起,而无需其他匹配电路,大大简化了集成过程,提高了通道间的隔离度。此三工器在X波段(9.8 GHz^11.8 GHz)抑制达到-23 dB,优于目前常用的2.4G/5G射频芯片所需指标。