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道康宁亮相2008中国国际汽车零部件博览会 被引量:1
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作者 俞璐男 《有机硅材料》 CAS 2008年第6期368-368,共1页
在11月12~15日举办的2008北京国际汽车零部件博览会上,道康宁公司携全线增强性能的有机硅汽车解决方案登场。
关键词 汽车零部件 博览会 国际 中国 道康宁公司 增强性能 有机硅
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