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射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究
被引量:
5
1
作者
候廉平
陈陪峰
陈清明
《佛山陶瓷》
2002年第11期3-8,共6页
分析了射频CO2激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则,通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响。
关键词
射频激光
氧化铝陶瓷基片
划片
研究
射频CO2激光器
下载PDF
职称材料
题名
射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究
被引量:
5
1
作者
候廉平
陈陪峰
陈清明
机构
华中科技大学激光工程研究院
出处
《佛山陶瓷》
2002年第11期3-8,共6页
文摘
分析了射频CO2激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则,通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响。
关键词
射频激光
氧化铝陶瓷基片
划片
研究
射频CO2激光器
Keywords
RFCO2 laser,scribing,Al2O3ceramicsubstrate
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
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作者
出处
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1
射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究
候廉平
陈陪峰
陈清明
《佛山陶瓷》
2002
5
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