热处理对掺铜Cr-C镀层结构、磨损性能的影响

为了全面了解热处理温度对Cr-C-Cu电镀层性能的影响,分别使用XPS,XRD,MH-5-VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明:三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀层;Cr-C-Cu镀层镀态及其200℃热处理后的主要物相为非晶相,400℃热处理后的主要物相为具有面心立方Cu(fcc Cu)晶格的Cr-Cu固溶体合金相,600℃热处理后的Cr-C-Cu镀层中的主要物相转变为具有体心立方Cr(bcc Cr)晶格的Cr-Cu固溶体合金相;Cu原子在Cr-C-Cu镀层中以金属键的形式存在;Cr-C-Cu镀层镀态时具有最佳的抗磨损性能,随着热处理温度升高,抗磨损性能呈先降后升的趋势,经400℃热处理后的镀层抗磨性最差;Cr-C-Cu镀层在镀态和经不同温度热处理后的抗磨性能均优于同样条件下的Cr-C镀层。