期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
APS在封装基板智能工厂的设计与应用
1
作者 倪镁芬 孙宏超 李志东 《印制电路信息》 2024年第S02期309-316,共8页
文章重点探究先进计划及排配系统在封装基板工厂的设计和应用。鉴于封装基板生产工艺复杂,对生产计划与调度精度要求甚高。APS客制化系统设计综合考虑了封装基板工厂的工艺流程、设备特性和产能等要素,能依据订单需求、库存状况及生产能... 文章重点探究先进计划及排配系统在封装基板工厂的设计和应用。鉴于封装基板生产工艺复杂,对生产计划与调度精度要求甚高。APS客制化系统设计综合考虑了封装基板工厂的工艺流程、设备特性和产能等要素,能依据订单需求、库存状况及生产能力,制定详尽灵活且有助于生产最大化的计划。其应用成效斐然,加快生产速度,极大提升资源配置效率,优化生产排程,缩短生产周期,降低生产成本。方法首先可通过需求与供给的匹配提供现有工单交期及投料计划,先以无限产能计算生产速度的权重值,再以有限产能设定各工站约束条件,实现连批生产,使产能最大化,最终实现长期产能规划模拟,提前评估人力、订单、物料及设备需求的变化。同时,通过实时监控和动态调整,增强应对生产不确定性的能力,大幅提高产品交付准时率,为封装基板工厂实现精益化生产、提升市场竞争力提供关键的技术支持与保障。 展开更多
关键词 先进计划及排配系统 交付准时率 精益化生产
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部