-
题名APS在封装基板智能工厂的设计与应用
- 1
-
-
作者
倪镁芬
孙宏超
李志东
-
机构
武汉新创元半导体有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2024年第S02期309-316,共8页
-
文摘
文章重点探究先进计划及排配系统在封装基板工厂的设计和应用。鉴于封装基板生产工艺复杂,对生产计划与调度精度要求甚高。APS客制化系统设计综合考虑了封装基板工厂的工艺流程、设备特性和产能等要素,能依据订单需求、库存状况及生产能力,制定详尽灵活且有助于生产最大化的计划。其应用成效斐然,加快生产速度,极大提升资源配置效率,优化生产排程,缩短生产周期,降低生产成本。方法首先可通过需求与供给的匹配提供现有工单交期及投料计划,先以无限产能计算生产速度的权重值,再以有限产能设定各工站约束条件,实现连批生产,使产能最大化,最终实现长期产能规划模拟,提前评估人力、订单、物料及设备需求的变化。同时,通过实时监控和动态调整,增强应对生产不确定性的能力,大幅提高产品交付准时率,为封装基板工厂实现精益化生产、提升市场竞争力提供关键的技术支持与保障。
-
关键词
先进计划及排配系统
交付准时率
精益化生产
-
Keywords
Advanced Planning and Scheduling System
On-Time Delivery Rate
Lean Production
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-