MLC银端电极浆料的研究

用光亮超细导电银粉、玻璃料粉和有机粘合剂等制成浆料。经浸涂、干燥、烧成形成多层瓷介电容器的端电极。试验结果表明，本浆料达到引进线的工艺技术要求和端电极专用浆料的标准要求；各种技术性能良好，可与进口的美国同类浆料媲美。

液相合成Ag_(19)I_(15)P_2O_7快离子导体的性能研究

一、引言近年来,已经获得了一些常温型的银基快离子导体,这主要是碘化银基的化合物,Ag19I15P2O7（或15AgI-Ag4P2O7）就是其中的一种。它具有较高的离子电导率,并且和其它碘化银基快离子导体一样具有三维通道的 Ag 离子导电结构。业已发现,Ag19I15P2O7在固体离子器件、薄膜电池等方面具有潜在的用途。

CH11型电容器的研制

采用聚酯－聚丙烯膜、铝箔电极、有感式卷绕结构，研制ＣＨ１１型聚酯－聚丙烯膜复合介质电容器。有关试验结果表明，该电容器的性能达到ＧＢ１１３０８标准要求。三年来，产品质量稳定，用户试用反映良好。

电容器用包封料的研究

对有机薄膜电容器国产环氧树脂包封新材料和进口环氧树脂包封料的粘度特性、触变特性、固化反应特性、固化物的抗溶,剂特性和包封产品的性能进行了对比试验、研究。并对国产环氧树脂包封新材料在引进电容器生产线上的适用性进行了评价。