基于降噪设计的陶粒微观结构调控的试验

采用发泡法,在陶粒制作工艺中添加碳酸氢铵发泡剂,增加热处理程序。通过宏观试验和微观表征,控制发泡剂用量、升温速率、养护时间来调节陶粒的孔径、显孔率以及孔的有序性等微观结构,实现陶粒孔结构的可控,从而优化陶粒的吸声性能。研究表明:发泡剂的添加量越多、升温速率越高、增加热处理程序之前养护时间越短,所制备的陶粒显孔率越大、孔径越细小、孔排列的结构越有序均匀。当发泡剂的添加量为2.0 wt%、升温速率为20℃/min、热处理之前零养护时,可制备出最高显孔隙率为32.67%,平均孔径为0.31μm,孔结构有序均匀排列的多孔陶粒,并有效改善多孔材料在低频范围吸声性能;整个控制机理下所制备的多孔陶粒筒压强度都大于2.0 MPa,满足规范和使用要求。