等通道挤压镁合金工艺的研究

采用等通道挤压(ECAP)对AZ91镁合金在预热温度为350、400、450、500℃下进行了2、4、6、8、10道次的挤压。采用光学显微镜和透射电子显微镜分析了试样经过不同的变形工艺的显微组织变化。结果表明,随着挤压道次和变形温度的增加,ECAP变形后的试样表面形态愈加平滑光洁,晶粒可细化到几微米,在透射电镜下观察ECAP后的显微组织,晶粒内部出现高密度位错,产生位错塞积。第二相粒子阻碍位错运动,从而促进动态再结晶,对细化晶粒起着重要作用。