高导热性陶瓷的微观结构

前言随着电子设备的高速、高性能及小型轻量化。半导体元件的散热成了一个重要的问题。因此常采用高热导率的半导体基板材料或强制冷却的方式作为散热的措施。在本文中。

集成电路封装用低温低介陶瓷材料的研制

简要地叙述了国家八五攻关项目“85-705”中“低温低介电常数陶瓷材料”

高精度自动温度控制器及在流延机上的应用

研制出一种高精度自动温度控制器,主要技术指标:测控温范围,-50～+150℃及0～600℃;精度,±0.5℃;灵敏度,±0。5℃;分辨率,0。1℃;仪器电源,220V(50Hz);整机功率,≤3W。该控制器具有较高的性价比,已在流延机上应用并获得了满意的效果。